[發(fā)明專利]一種全自動返修拆焊方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810992775.X | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN109128420B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張國琦;梁保華 | 申請(專利權(quán))人: | 西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/08 | 分類號: | B23K1/08;B23K1/018;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710119 陜西省西安市高新區(qū)新*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 全自動 返修 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種全自動返修拆焊方法,其能夠可靠高效的完成PCB的拆焊返修,有助于PCB返修的效率提升和成本降低。本發(fā)明用于對貼裝有電器元件的PCB進(jìn)行拆焊返修,包含沿著生產(chǎn)方向依次設(shè)置執(zhí)行的助焊劑噴涂區(qū)工序、PCB預(yù)熱區(qū)工序和機(jī)器手拆焊區(qū)工序;所述助焊劑噴涂區(qū)工序包含如下步驟:S1:將PCB放入工裝夾具;S2:將包含PCB的工裝夾具放在接駁鏈條上;S3:接駁鏈條運(yùn)動朝向生產(chǎn)方向運(yùn)動;S4:工裝夾具運(yùn)動到助焊劑噴涂區(qū)后停止;S5:助焊劑噴涂程序啟動;S6:助焊劑噴涂區(qū)的X軸和Y軸伺服馬達(dá)驅(qū)動用于噴涂助焊劑的噴槍運(yùn)動;S7:在PCB預(yù)更換元件坐標(biāo)處噴涂助焊劑;S8:工裝夾具運(yùn)動離開助焊劑噴涂區(qū),完成助焊劑噴涂區(qū)工序。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及SMT加工領(lǐng)域,具體涉及PCB的返修方法。
背景技術(shù)
在SMT行業(yè),隨著PCB集成度的提升,PCB功能越來越強(qiáng)大,單個PCB的價值也更高,但是由于高集成度導(dǎo)致維修復(fù)雜,提升了維修成本降低了維修效率,這樣一來,消費(fèi)者必須承擔(dān)單個元器件損壞帶來的更換整個PCB的成本,如此一來,造成了消費(fèi)者使用成本的增加以及社會資源的浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種全自動返修拆焊方法,其能夠可靠高效的完成PCB的拆焊返修,有助于PCB返修的效率提升和成本降低。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種全自動返修拆焊方法,用于對貼裝有電器元件的PCB進(jìn)行拆焊返修,包含沿著生產(chǎn)方向依次設(shè)置執(zhí)行的助焊劑噴涂區(qū)工序、PCB預(yù)熱區(qū)工序和機(jī)器手拆焊區(qū)工序;
所述助焊劑噴涂區(qū)工序包含如下步驟:
S1:將PCB放入工裝夾具;S2:將包含PCB的工裝夾具放在接駁鏈條上;S3:接駁鏈條運(yùn)動朝向生產(chǎn)方向運(yùn)動;S4:工裝夾具運(yùn)動到助焊劑噴涂區(qū)后停止;S5:助焊劑噴涂程序啟動;S6:助焊劑噴涂區(qū)的X軸和Y軸伺服馬達(dá)驅(qū)動用于噴涂助焊劑的噴槍運(yùn)動;S7:在PCB預(yù)更換元件坐標(biāo)處噴涂助焊劑;S8:工裝夾具運(yùn)動離開助焊劑噴涂區(qū),完成助焊劑噴涂區(qū)工序;
所述PCB預(yù)熱區(qū)工序包含如下步驟:
S10:經(jīng)過助焊劑噴涂區(qū)工序后的工裝夾具運(yùn)動進(jìn)入預(yù)熱1區(qū)后停止;S20:預(yù)熱1區(qū)加熱PCB使板面溫度上升到80℃-100℃;S30:工裝夾具運(yùn)動進(jìn)入預(yù)熱2區(qū)停止;S40:預(yù)熱2區(qū)加熱PCB使板面溫度上升到120℃-150℃;S50:工裝夾具運(yùn)動離開預(yù)熱2區(qū),完成PCB預(yù)熱區(qū)工序;
所述機(jī)器手拆焊區(qū)工序包含如下步驟:
S101:經(jīng)過PCB預(yù)熱區(qū)工序后的工裝夾具運(yùn)動到機(jī)器手拆焊區(qū)后停止;S102:機(jī)器手拆焊區(qū)的氣缸驅(qū)動機(jī)器手拆焊區(qū)的運(yùn)動軌道下降使得工裝夾具落到機(jī)器手拆焊區(qū)的X-Y運(yùn)動平臺上;S103:機(jī)器手拆焊區(qū)的壓緊氣缸壓緊工裝夾具后由機(jī)器手拆焊區(qū)的X軸和Y軸伺服馬達(dá)驅(qū)動工裝夾具運(yùn)動到機(jī)器手拆焊區(qū)的視覺相機(jī)下方;S104:視覺相機(jī)讀取PCB預(yù)更換元件坐標(biāo)數(shù)據(jù)后機(jī)器手拆焊區(qū)的X軸和Y軸伺服馬達(dá)驅(qū)動工裝夾具運(yùn)動到機(jī)器手拆焊區(qū)的錫爐上方;S105:PCB預(yù)更換元件引腳和錫爐噴口上下相對后機(jī)器手拆焊區(qū)的錫爐伺服馬達(dá)驅(qū)動電磁泵錫爐上升后錫爐波峰熔化預(yù)更換元件引腳。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述機(jī)器手拆焊區(qū)工序在步驟S105之后還包含如下步驟:
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