[發(fā)明專利]一種RFID天線的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810990950.1
• 申請(qǐng)日: 2018-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN109299624A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李勝夏;魏勤;高思敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海冪方電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K7/10
• 分類號(hào): G06K7/10;G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

公開了一種RFID天線的制備方法，所述方法包括在柔性基底上噴墨打印導(dǎo)電銀墨水形成具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電線路層；固化所述導(dǎo)電線路層；對(duì)所述導(dǎo)電線路層進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍，在所述導(dǎo)電線路層上形成金屬鍍層。本申請(qǐng)可以快速、簡單地制備出RFID天線，同時(shí)該制備方法還具有低成本等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及無線射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體涉及一種RFID天線的制備方法。

背景技術(shù)

RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)，又稱無線射頻識(shí)別技術(shù)，可通過無線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。無線射頻標(biāo)簽技術(shù)(RFID)具有精度高、適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)、讀取距離遠(yuǎn)、抗干擾強(qiáng)、應(yīng)用便利等許多優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸控制管理等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。

目前，常采用蝕刻法、線圈繞制法、絲網(wǎng)印刷和凹印等方法來制備RFID天線。蝕刻法制備RFID的流程為：在基板上面覆蓋一層20-25mm厚的銅或鋁，另外制作一張?zhí)炀€陽圖的絲網(wǎng)印版，用網(wǎng)印的方法將抗蝕劑印在銅或鋁的表面上，未被抗蝕劑覆蓋的銅或鋁會(huì)被腐蝕劑熔化，漏出基板上成為天線電路線的間隔線，最后涂上脫膜液去除抗蝕劑，形成天線。用蝕刻法制備的天線成本高、制作程序繁瑣，產(chǎn)量低。

線圈繞制法需要在一個(gè)繞制工具上繞制標(biāo)簽線圈，并使用烤漆對(duì)其進(jìn)行固定，此時(shí)天線線圈的匝數(shù)一般較多，將芯片焊接到天線上之后，需要對(duì)天線和芯片進(jìn)行粘合，并加以固定。線圈繞制法成本高，生產(chǎn)速度慢，同時(shí)由這種方式制備的天線通常采用焊接的方式與芯片連接，容易出現(xiàn)虛焊、假焊和偏焊等缺陷。

而采用網(wǎng)印和凹印的方式制備RFID天線時(shí)需要在設(shè)計(jì)完天線之后，制作網(wǎng)印模板或者凹印模板，在制作不同圖案的天線時(shí)不能快速進(jìn)行更換制備。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NRFID天線的制備方法，可以低成本、快速、簡單地進(jìn)行RFID天線的制備。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NRFID天線的制備方法，包括：

根據(jù)RFID天線的預(yù)定圖案在柔性基底上噴墨打印導(dǎo)電銀墨水形成導(dǎo)電線路層；

固化所述導(dǎo)電線路層；

對(duì)所述導(dǎo)電線路層進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍，在所述導(dǎo)電線路層上形成金屬鍍層。

優(yōu)選地，所述柔性基底為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種。

優(yōu)選地，固化所述導(dǎo)電線路層包括：

通過鹵鎢燈對(duì)所述導(dǎo)電線路層照射預(yù)定時(shí)間。

優(yōu)選地，所述鹵鎢燈的功率為300-500W，所述鹵鎢燈到柔性基底的距離為1-5厘米，所述預(yù)定時(shí)間為5-30秒。

優(yōu)選地，所述方法還包括：

在進(jìn)行噴墨打印之前，對(duì)所述柔性基底進(jìn)行親水化處理。

優(yōu)選地，所述親水化處理包括等離子體處理、電暈處理和表面自組裝處理中的至少一種。

優(yōu)選地，在進(jìn)行噴墨打印時(shí)，噴頭與所述柔性基底之間的距離為0.5-2mm。

優(yōu)選地，所述金屬鍍層為銅鍍層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀墨水包括納米銀微粒、溶劑、表面活性劑、分散穩(wěn)定劑和助劑。

優(yōu)選地，所述溶劑為異丙醇、乙二醇、二甘醇、正丙醇和乙二醇乙醚中的一種。

本申請(qǐng)通過在柔性基底上噴墨打印導(dǎo)電銀墨水形成導(dǎo)電線路層；然后固化所述導(dǎo)電線路層；對(duì)所述導(dǎo)電線路層進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍，在所述導(dǎo)電線路層上形成金屬鍍層，由此完成RFID天線的制備。本申請(qǐng)可以快速、簡單地制備出RFID天線，具有低成本等優(yōu)點(diǎn)。