[發明專利]模制智能功率模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201810989030.8
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109473414B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 牛志強;徐范錫;趙原震;魯軍
• 申請（專利權）人: 萬國半導體（開曼）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/07;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科

1.一種用于驅動電機的智能電源模塊(IPM)，包括:

第一、第二、第三和第四個芯片焊盤；

第一個晶體管連接到第一個芯片焊盤上；

第二個晶體管連接到第二個芯片焊盤上；

第三個晶體管連接到第三個芯片焊盤上；

第四、第五和第六個晶體管連接到第四個芯片焊盤上；

多個引線；

一個金屬塊；

多個墊片，位于金屬塊和第一、第二、第三和第四個芯片焊盤之間；以及

一個成型封裝，包裝第一、第二、第三和第四個芯片焊盤、第一、第二、第三、第四、第五和第六個晶體管以及多個墊片；

其中多個引線至少部分嵌入在成型封裝中；

其中金屬塊嵌入在成型封裝中；并且

其中金屬塊的底面從成型封裝中裸露出來；其中金屬塊具有沿長軸方向的第一個倒角凹陷，以及平行于第一個倒角凹陷的第二個倒角凹陷，所述第一個倒角凹陷以及所述第二個倒角凹陷分別位于金屬塊的上邊緣。

2.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，還包括：

一個集成電路(IC)封裝在成型封裝中；該集成電路電連接到第一、第二、第三、第四、第五和第六個晶體管上；

其中成型封裝還包裝了所述集成電路。

3.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，還包括：

一個連接桿，具有第一端、第二端和一個中間范圍的延伸物；

一個低壓集成電路(IC)，連接到連接桿上；低壓集成電路電連接到第一、第二和第三個晶體管上；

一個高壓集成電路(IC)，連接到連接桿上，高壓集成電路電連接到第四、第五和第六個晶體管上；

第一、第二和第三個升壓二極管；

其中成型封裝還包裝了低壓集成電路、高壓集成電路以及第一、第二和第三個升壓二極管。

4.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中多個墊片都由塑料制成，金屬塊從銅、鋁、鋼和鎳材料中選取。

5.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中多個墊片都是圓柱形，多個墊片的厚度范圍在0.2毫米至0.6毫米之間。

6.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中金屬塊的厚度大于成型封裝厚度的三分之一。

7.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，還包括第一、第二、第三和第四個位置引腳；其中第一個位置引腳位于金屬塊的第一邊附近；其中第二個位置引腳位于金屬塊的第二邊附近；其中第三個位置引腳位于金屬塊的第三邊附近；以及其中第四個位置引腳位于金屬塊的第四邊附近。

8.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中金屬塊為直角棱鏡形。

9.根據權利要求1所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中多個墊片包括：

第一個墊片與第一個芯片焊盤和第二個芯片焊盤之間的第一縫隙對齊；

第二個墊片與第二個芯片焊盤和第三個芯片焊盤之間的第二縫隙對齊；

第三個墊片與第三個芯片焊盤和第四個芯片焊盤之間的第三縫隙對齊。

10.根據權利要求9所述的用于驅動電機的智能電源模塊，其中多個墊片還包括：

第四個墊片與第四個芯片焊盤的第一個槽對齊；以及

第五個墊片與第四個芯片焊盤的第二個槽對齊。