[發(fā)明專利]一種多層板層間偏移檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810988530.X
• 申請(qǐng)日: 2018-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN108925066B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄺美娟;付鳳奇;張霞;王俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 44414 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張全文

本發(fā)明涉及印刷線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供一種多層板層間偏移檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)，多層板層間偏移檢測(cè)方法包括設(shè)計(jì)層間偏移系統(tǒng)，選取多層線路板中一層作為基準(zhǔn)層，多層線路板其他層作為測(cè)試層，在設(shè)有基準(zhǔn)層的基準(zhǔn)層工作板的預(yù)設(shè)位置設(shè)置基準(zhǔn)圖形，在設(shè)有測(cè)試層的測(cè)試層工作板的預(yù)設(shè)位置設(shè)置測(cè)試圖形，各測(cè)試層的測(cè)試圖形之間相互錯(cuò)開；制作層間偏移系統(tǒng)，制作多層線路板中的基準(zhǔn)層和測(cè)試層，并在基準(zhǔn)層工作板上制作基準(zhǔn)圖形，在測(cè)試層工作板上制作測(cè)試圖形；檢測(cè)層間偏移量，獲取制作完成的多層線路板中基準(zhǔn)圖形的位置，測(cè)量各測(cè)試層上的測(cè)試圖形與基準(zhǔn)圖形的距離，并將該距離與設(shè)計(jì)距離相比較，獲得各測(cè)試層的偏移量；具有更高的測(cè)量精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種多層板層間偏移檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著印刷線路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)寫為PCB板)朝著高密度趨勢(shì)發(fā)展，多層線路板的架構(gòu)是最普遍采用的型態(tài)。多層線路板中每層由上層銅箔、下層銅箔和位于其間的絕緣層構(gòu)成，各層材料之間用半固化膠作為粘結(jié)劑，以組合方式結(jié)合。其中，各層銅箔之間呈不相通的狀態(tài)，為使各層線路的局部或特定部位連通，需要通過(guò)鉆孔來(lái)形成通孔，然后再對(duì)通孔進(jìn)行電鍍，使通孔內(nèi)壁及多層電路板的外表面形成適當(dāng)厚度的電鍍層，通過(guò)該電鍍層可使外層銅箔分別和位于絕緣層中的搭接銅箔連通至內(nèi)層線路上。

在制作多層線路板時(shí)，各層預(yù)置的搭接銅箔之間的位置精度要求較高，一旦發(fā)生較大偏移，就會(huì)衍生開路或短路問(wèn)題，從而造成產(chǎn)品電氣性能的損壞。目前行業(yè)內(nèi)常采用的偏移檢測(cè)方法主要是縱向切片法檢測(cè)層間對(duì)準(zhǔn)度，該檢測(cè)方法在獲取偏移量數(shù)據(jù)時(shí)，需打切片進(jìn)行量取，這意味著所鉆線路板必須報(bào)廢處理，并且通過(guò)切片量取偏移量時(shí)切片制作時(shí)效較長(zhǎng)，效率低，影響產(chǎn)能，且是通過(guò)人員判定，存在人員之間判定誤差，另外取切片位置、數(shù)量、切片制作等都會(huì)影響對(duì)層間偏移的判定。

以上不足，有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種多層板層間偏移檢測(cè)方法，以解決現(xiàn)有偏移檢測(cè)方法存在的檢測(cè)耗時(shí)長(zhǎng)、檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種多層板層間偏移檢測(cè)方法，包括：

設(shè)計(jì)層間偏移系統(tǒng)，選取多層線路板中的一層作為基準(zhǔn)層，所述多層線路板的其他層作為測(cè)試層，在設(shè)有所述基準(zhǔn)層的基準(zhǔn)層工作板的預(yù)設(shè)位置設(shè)置基準(zhǔn)圖形，在設(shè)有所述測(cè)試層的測(cè)試層工作板的預(yù)設(shè)位置設(shè)置測(cè)試圖形，各所述測(cè)試層的測(cè)試圖形之間相互錯(cuò)開；

制作層間偏移系統(tǒng)，制作所述多層線路板中的基準(zhǔn)層和測(cè)試層，并在所述基準(zhǔn)層工作板上制作所述基準(zhǔn)圖形，在所述測(cè)試層工作板上制作所述測(cè)試圖形；

檢測(cè)層間偏移量，獲取制作完成的所述多層線路板中基準(zhǔn)圖形的位置，測(cè)量各所述測(cè)試層上的測(cè)試圖形與所述基準(zhǔn)圖形的距離，并將該距離與設(shè)計(jì)距離相比較，獲得各所述測(cè)試層的偏移量。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述設(shè)計(jì)層間偏移系統(tǒng)步驟中，所述基準(zhǔn)層為元件面層；

所述基準(zhǔn)圖形設(shè)于所述基準(zhǔn)層工作板上靠近所述基準(zhǔn)層邊緣的位置；

所述測(cè)試圖形設(shè)于所述測(cè)試層工作板上靠近所述測(cè)試層邊緣的位置，且與所述基準(zhǔn)圖形的位置相對(duì)應(yīng)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述基準(zhǔn)圖形包括由金屬制作的邊框，所述邊框的內(nèi)部為無(wú)金屬區(qū)；

所述測(cè)試圖形由金屬制成，所述測(cè)試圖形的投影均位于所述邊框的無(wú)金屬區(qū)。

在一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩所述測(cè)試圖形的中心之間的距離不小于0.1mm。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試圖形為圓形，所述基準(zhǔn)圖形中邊框?yàn)榫匦?，所述邊框長(zhǎng)度滿足：

L≥N_L×D+(N_L+1)×S_L