[發明專利]一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201810986210.0
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109337640A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 何學文
• 申請（專利權）人: 佛山市南海區長彤新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

本發明公開了一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠及其制備方法，包括MQ樹脂、含氫硅油、氯鉑酸、堿灰粉、曬粉、碳黑粉、低粘氧化鋅粉，通過向容器中依次加入50?100質量份MQ樹脂、30?50質量份含氫硅油，靜止5Min，再加入5?8質量份氯鉑酸，然后低速攪拌15Min，加入0.02?0.05質量份堿灰粉、30?50質量份曬粉，1?2質量份碳黑粉，然后通過攪拌器攪拌5Min，再加入3?5質量份低粘氧化鋅粉，低速攪拌10Min，然后倒入模具中，抽去氣泡，放置10～15h脫模后得到MQ樹脂改性有機硅封裝膠，制備簡單，固化時間短且固定均勻，不會出現一部分已干燥另一部分不干燥的情況，減少用戶固化電子元件的時間。

技術領域

本發明涉及封裝材料領域，具體涉及一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠及其制備方法。

背景技術

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，而使用灌封膠的用戶們經常會遇到膠水不干或干的慢的情況，除此之外，還會出現錫焊時導致低干燥、外層干燥但中間體不干的情況，從而造成電子元器件無法使用。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明目的在于提供一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠及其制備方法，以克服現有技術的不足。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠，其特征在于，按質量份數計，包括以下組分：MQ樹脂50-100份、含氫硅油30-50份、氯鉑酸5-8份、堿灰粉0.02-0.05份、曬粉30-50份、碳黑粉1-2份、低粘氧化鋅粉3-5份。

優選的，按質量份數計，包括以下組分：MQ樹脂50份、含氫硅油30份、氯鉑酸5份、堿灰粉0.02份、曬粉50份、碳黑粉1份、低粘氧化鋅粉5份。

優選的，按質量份數計，包括以下組分：MQ樹脂75份、含氫硅油40份、氯鉑酸7份、堿灰粉0.03份、曬粉40份、碳黑粉2份、低粘氧化鋅粉4份。

優選的，按質量份數計，包括以下組分：MQ樹脂100份、含氫硅油50份、氯鉑酸8份、堿灰粉0.05份、曬粉30份、碳黑粉1份、低粘氧化鋅粉3份。

本發明還提供了一種MQ樹脂改性有機硅封裝膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)向容器中依次加入50-100質量份MQ樹脂、30-50質量份含氫硅油，靜止5Min；

(2)向步驟(1)加入5-8質量份氯鉑酸，然后低速攪拌15Min；

(3)向步驟(2)加入0.02-0.05質量份堿灰粉、30-50質量份曬粉，1-2質量份碳黑粉，然后通過攪拌器攪拌5Min；

(4)向步驟(3)加入3-5質量份低粘氧化鋅粉，低速攪拌10Min；

(5)通過步驟(4)攪拌后倒入模具中，抽去氣泡，放置10～15h脫模后得到MQ樹脂改性有機硅封裝膠，然后進行包裝。

優選的，步驟(3)中的攪拌速度為300r/min。

與現有技術相比，本發明的顯著優點包括：制備簡單，固化時間短且固定均勻，不會出現一部分已干燥另一部分不干燥的情況，減少用戶固化電子元件的時間。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例1：