[發明專利]一種覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法

在審

• 申請號: 201810984573.0
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN109076910A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 敖寶成;申恩情
• 申請（專利權）人: 云南寶成魔芋科技開發有限公司
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;A01G13/02;A01C21/00;A01B79/02;C05G1/00;C05G3/00
• 代理公司: 曲靖科嵐專利代理事務所(特殊普通合伙) 53202
• 代理人: 戎加富

本發明公開了一種覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法,包括以下步驟:①對選擇好的栽培地進行深翻、施基肥和開溝理墑，墑的寬度為1.2～1.3m，墑的高度為25～35cm，墑溝的寬度為30～40cm；②在墑面上覆蓋地膜；③在地膜上按株距20～30cm、行距30～40cm的密度播種；④在魔芋齊苗后追施提苗肥1次，生長旺盛期追施生長肥2～3次；⑤揭膜：在立秋前后，應及時將覆蓋在墑面上的地膜揭除；⑥采收。本發明不僅保溫保濕效果好、防病害、防草害效果好，而且養分的配比合理，能夠實現魔芋生長期養分需求和肥料養分供給的基本吻合，使得畝產量和優等品率得到了大幅的提高，與傳統的種植技術相比，其畝產量提高了30%左右。

技術領域

本發明屬于農業種植技術領域，具體涉及一種覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法。

背景技術

魔芋是一種多年生草本植物,中國古代又稱妖芋。魔芋屬于半陰性植物，主要分布于中國、緬甸、越南、印度尼西亞等國，適宜生長在低緯度、高海拔山區疏林下，特別適宜生長于日照較少、雨量充沛、濕度較大的亞熱帶濕潤的季風氣候。自古以來魔芋就有“去腸砂”之稱,魔芋中含有葡甘聚糖、膳食纖維、多種氨基酸和微量元素，它用途廣泛，可加工成食品，如火腿系列、咖啡增稠、果凍成型等，還具有藥理作用，能瘦身減肥、有清洗腸道、防治消化系統疾病，降低膽固醇、防治高血壓、糖尿病、具有消腫止痛的作用，另外在工業上可用作粘用劑，棉麻織物上漿料等。近幾年來，隨著人們對魔芋特性的不斷認識和科學技術的迅猛發展，魔芋產業被列為西南山地重點支柱產業予以發展。然而，在現有的魔芋種植技術中，魔芋的種植仍然沿襲千年傳統的中高山種植、挖大留小連作的栽培模式，致使生產上魔芋病害嚴重，產量下降，產能不足，嚴重制約魔芋產業化、規模化的發展，雖然在近幾年，人們在魔芋種植的栽培技術上加大了研發的投入力度，但是栽培技術中由于各個在即技術環節的把控還不夠科學合理，致使魔芋的產量和質量都達不到合理的預期，即使人們也采用地膜覆蓋技術來栽培魔芋，但由于地膜覆蓋技術的不合理，栽培后的魔芋地容易積水，魔芋的病害大，魔芋的產量和質量低。因此，研制開發一種栽培技術科學合理、容易實施、既能降低病害、草害發生率，又能大幅提高畝產量和產品質量的覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法是客觀需要的。

發明內容

為了解決背景技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種栽培技術科學合理、容易實施、既能降低病害、草害發生率，又能大幅提高畝產量和產品質量的覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法。

本發明所述的一種覆蓋地膜的魔芋高產栽培方法,包括以下步驟:

①選地整地:選擇透氣性好、土層深厚肥沃、疏松、有機質含量豐富的沙壤土作為栽培地，在11～12月份，先將栽培地進行深翻20～30cm，深翻后充分暴曬，暴曬40～60天后在每畝栽培地內施入農家肥1000～2000kg、復合肥40～80kg和鉀肥25～50kg作為基肥，施肥后再將栽培地進行深翻，使基肥與土壤充分混合后再整細耙平，然后對栽培地進行開溝理墑，墑的寬度為1.2～1.3m，墑的高度為25～35cm，墑溝的寬度為30～40cm,開溝理墑后控制栽培地內的土壤含水率在40～60%；

②蓋膜：播種前，在墑面上覆蓋地膜，地膜選用黑色地膜，地膜的幅寬為1m，蓋膜時，先將地膜鋪蓋在墑面上，鋪膜時地膜的兩個側邊不完全覆蓋墑面，讓地膜的側邊距離墑溝底部的高度為15～18cm，地膜鋪好后，再將地膜的兩側邊緣用土壓實；

③播種：選用魔芋種在次年的2月上旬到3月上旬進行播種，播種時，先在地膜上按株距20～30cm、行距30～40cm的密度打種植孔，種植孔的深度為10～12cm,種植孔的直徑為魔芋種直徑的2～3倍，打種植孔的同時將消毒催芽后的魔芋種放入種植孔中，再用細土將魔芋種和地膜上的種植孔蓋嚴，蓋實；

④田間管理：在魔芋的出苗期和生長期，應加強清除雜草和病蟲害防治，且在魔芋齊苗后追施提苗肥1次，生長旺盛期追施生長肥2～3次，生長肥每隔10～15天追施1次；

⑤揭膜：在立秋前后，應及時將覆蓋在墑面上的地膜揭除；