[發明專利]多層脆性材料基板的制作方法和制作系統

在審

• 申請號: 201810982713.0
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109592889A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 山本幸司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業株式會社
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03C23/00;C03C15/00;B23K26/00;B23K26/38
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 袁波;劉繼富

1.一種多層脆性材料基板的制作方法，其特征在于，所述多層脆性材料基板是將板狀的脆性材料層疊而成的，構成最下部以及最上部的所述脆性材料的厚度比構成中間部的所述脆性材料的厚度小，

所述多層脆性材料基板的制作方法具有：

a)準備母基板的工序，所述母基板具有分別使用與構成所述多層脆性材料基板中的所述最下部、所述最上部以及所述中間部的脆性材料相同的脆性材料而構成的最下部、最上部以及中間部，并且所述母基板的平面尺寸比所述多層脆性材料基板的平面尺寸大，所述母基板的最下部的厚度比所述多層脆性材料基板的最下部的目標厚度大，所述母基板的最上部的厚度比所述多層脆性材料基板的最上部的目標厚度大，所述母基板的中間部的厚度與所述多層脆性材料基板的中間部的目標厚度相同，

b)通過向所述母基板照射激光，從而在所述母基板的預先確定的預定分割位置形成至少橫穿所述中間部并突出到所述最下部以及所述最上部中的改性區域的工序；

c)對經過了所述工序b)的所述母基板進行蝕刻，以使該母基板的所述最下部以及所述最上部的厚度分別與所述多層脆性材料基板中的所述最下部以及所述最上部的目標厚度相等的工序；以及

d)沿著在所述中間部殘留的所述改性區域，對經過了所述工序c)的所述母基板進行分割的工序。

2.一種多層脆性材料基板的制作系統，其特征在于，所述多層脆性材料基板是將板狀的脆性材料層疊而成的，構成最下部以及最上部的所述脆性材料的厚度比構成中間部的所述脆性材料的厚度小，

所述多層脆性材料基板的制作系統具有：

激光照射單元，其通過向母基板照射激光，從而在所述母基板的預先確定的預定分割位置形成至少橫穿所述中間部并突出到所述最下部以及所述最上部中的改性區域，所述母基板具有分別使用與構成所述多層脆性材料基板中的所述最下部、所述最上部以及所述中間部的脆性材料相同的脆性材料而構成的最下部、最上部以及中間部，并且所述母基板的平面尺寸比所述多層脆性材料基板的平面尺寸大，所述母基板的最下部的厚度比所述多層脆性材料基板的最下部的目標厚度大，所述母基板的最上部的厚度比所述多層脆性材料基板的最上部的目標厚度大，所述母基板的中間部的厚度與所述多層脆性材料基板的中間部的目標厚度相同；

蝕刻單元，其對形成了所述改性區域的所述母基板進行蝕刻，以使該母基板的所述最下部以及所述最上部的厚度分別與所述多層脆性材料基板中的所述最下部以及所述最上部的目標厚度相等；以及

分割單元，其沿著在所述中間部殘留的所述改性區域，對進行了所述蝕刻的所述母基板進行分割。