[發明專利]顯示基板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201810982568.6 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN109103231B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 楊慧娟;劉庭良;董向丹;高永益;馮靖伊;都蒙蒙 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,所述顯示基板包括:
襯底基板,以及設置在所述襯底基板上的遮光層,所述遮光層由導電材料制成,且所述遮光層位于非顯示區域的部分包括間隔設置的第一遮光圖案和第二遮光圖案,所述第一遮光圖案和所述第二遮光圖案不連接;
所述遮光層遠離所述襯底基板的一側設置有中間絕緣層,所述中間絕緣層位于所述非顯示區域的部分設置有第一過孔和第二過孔,所述中間絕緣層位于所述顯示區域的部分設置有第三過孔;
所述中間絕緣層遠離所述襯底基板的一側設置有金屬層,所述金屬層位于所述非顯示區域的部分包括間隔設置的第一電源信號線和第二電源信號線,所述第一電源信號線通過所述第一過孔與所述第一遮光圖案連接,所述第二電源信號線通過所述第二過孔與所述第二遮光圖案連接,且所述第一電源信號線與所述第二電源信號線不連接;
所述金屬層遠離所述襯底基板的一側設置有第一電極層,所述第一電極層包括位于所述非顯示區域且與所述第一電源信號線接觸的搭接電極,以及位于顯示區域的多個間隔設置的第一電極塊;
所述第一電極層遠離所述襯底基板的一側設置有發光層,且所述發光層位于所述顯示區域內;
所述發光層遠離所述襯底基板的一側設置有第二電極層,所述第二電極層覆蓋所述顯示區域和所述非顯示區域,并與所述搭接電極接觸;
其中,所述金屬層位于所述顯示區域的部分包括多個源漏極金屬圖案,每個所述源漏極金屬圖案包括一個驅動晶體管的源極和漏極,每個所述源漏極金屬圖案中源極和漏極中的一極通過所述第三過孔與對應的所述第一電極塊連接,每個所述源漏極金屬圖案中源極和漏極中的另一極與所述第二電源信號線連接。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述襯底基板遠離所述遮光層的一側設置有多個傳感器;所述發光層包括多個間隔設置的發光單元;
所述遮光層還包括:位于所述顯示區域的第三遮光圖案,所述第三遮光圖案中設置有多個通孔,每個所述通孔在所述襯底基板上的正投影,與一個所述傳感器在所述襯底基板上的正投影重疊,且每個所述通孔在所述襯底基板上的正投影與每個所述發光單元在所述襯底基板上的正投影均不重疊。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,
所述第三遮光圖案與所述第二遮光圖案為一體結構。
4.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,
每個所述第一電極塊在所述襯底基板上的正投影,與一個所述發光單元在所述襯底基板上的正投影重疊。
5.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板還包括:設置在所述金屬層遠離所述襯底基板一側的平坦層,且所述平坦層在所述襯底基板上的正投影與所述第一電源信號線在所述襯底基板上的正投影不重疊;
所述第一電極塊設置在所述平坦層遠離所述襯底基板的一側。
6.根據權利要求1至5任一所述的顯示基板,其特征在于,
所述金屬層位于所述非顯示區域的部分包括兩條所述第一電源信號線,兩條所述第一電源信號線相對設置在顯示區域的兩側;
所述中間絕緣層位于所述非顯示區域的部分設置有多個所述第一過孔,每條所述第一電源信號線通過至少一個所述第一過孔與所述第一遮光圖案連接。
7.根據權利要求1至5任一所述的顯示基板,其特征在于,所述金屬層位于顯示區域的部分包括多個源漏極金屬圖案。
8.根據權利要求1至5任一所述的顯示基板,其特征在于,所述第二遮光圖案為圍繞顯示區域的環形圖案,所述第一遮光圖案為條狀圖案,且所述第一遮光圖案位于所述第二遮光圖案遠離所述顯示區域的一側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810982568.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





