[發(fā)明專利]饋電方便的超高頻電子標(biāo)簽天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810981998.6
• 申請日: 2015-08-20
• 公開（公告）號: CN109301446A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 虞堅陽
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇省電力公司常州供電公司;江蘇省電力公司;國家電網(wǎng)公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/10;G06K19/077
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32214
• 代理人: 翁堅剛

本發(fā)明提供一種饋電方便的超高頻電子標(biāo)簽天線，包括介質(zhì)基板和貼片天線。介質(zhì)基板為長方形的板體件。貼片天線包括本體、第一突出部和第二突出部。本體整體為呈長方形的板體。本體的左右向的中間位置設(shè)有鏤空的長方形的輻射縫隙。本體的左右向的中間位置的下端設(shè)有饋電端口，饋電端口的上端與輻射縫隙相通，且所述的饋電端口設(shè)置在貼片天線的中點。第一、第二突出部均為長方形的板體，分設(shè)在本體的左右兩側(cè)下部且與本體一體連接。貼片天線居中固定設(shè)置在介質(zhì)基板的前端面上。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、制造成本較低、易于大規(guī)模生產(chǎn)、適用面廣且使用時饋電方便、能夠方便地與配套的標(biāo)簽芯片實現(xiàn)良好阻抗匹配。

本申請是申請?zhí)枮?01510513892X、申請日為2015年8月20日、發(fā)明名稱為“超高頻電子標(biāo)簽天線”的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超高頻電子標(biāo)簽天線。

背景技術(shù)

超高頻射頻識別（UHF RFID）技術(shù)是國際上最先進的第四代自動識別技術(shù)，是近幾年剛剛開始興起并得到迅速推廣應(yīng)用的一門新技術(shù)，它具有識別距離遠、識別準(zhǔn)確率高、識別速度快、抗干擾能力強、使用壽命長、可穿透非金屬材料、運用范圍廣等特點。它是為實現(xiàn)數(shù)字化、信息化而對物體的屬性、狀態(tài)、編號等特征數(shù)據(jù)進行自動采集所推出的一種全新管理手段，可廣泛應(yīng)用于人員、動物、物品等方面的身份自動識別。因而UHF RFID系統(tǒng)的發(fā)展是當(dāng)前RFID系統(tǒng)發(fā)展的重點。

典型的UHF RFID系統(tǒng)包括標(biāo)簽、讀寫器和應(yīng)用系統(tǒng)。其中標(biāo)簽由標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片組成。標(biāo)簽天線主要是接收讀寫器發(fā)射過來的射頻信號并轉(zhuǎn)化為能量，并將獲得的能量為標(biāo)簽芯片供電。在UHF RFID系統(tǒng)中，標(biāo)簽天線質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到系統(tǒng)的性能。在電子標(biāo)簽領(lǐng)域中根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，對標(biāo)簽天線的要求也不同，所以有了各種各樣功能迥異的天線類型。

當(dāng)前我國超高頻電子標(biāo)簽工作頻率為860MHz～960MHz，采用的工作方式為電磁波傳播耦合。讀寫器天線為標(biāo)簽提供射頻能量，標(biāo)簽天線接收射頻能量并將標(biāo)簽的電子編碼信息通過反向散射調(diào)制的方式發(fā)送給讀寫器。標(biāo)簽工作在讀寫器天線的遠場，最大讀取距離一般大于1m，典型值為3～8m，最大可達10m。可見讀寫距離主要由標(biāo)簽天線反向散射信號的功率強度決定。因此，標(biāo)簽天線的設(shè)計十分重要。標(biāo)簽天線設(shè)計的挑戰(zhàn)主要有3個方面：一是標(biāo)簽天線較小的外形尺寸，二是天線增益，三是標(biāo)簽芯片和標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配，這3點決定了標(biāo)簽天線的性能優(yōu)劣。

目前，一些常見的標(biāo)簽天線如折疊型偶極天線、V 型偶極天線、倒F 型天線和分形天線等，這些天線的輪廓外形大都是半波振子的變形，長度大約為波長的一半，體形顯得稍大，阻抗匹配不容易也不方便，而且它們的帶寬狹窄，難于集成，因此不利于RFID 技術(shù)的推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造成本較低、易于大規(guī)模生產(chǎn)、適用面廣且使用時能夠方便地與配套的標(biāo)簽芯片實現(xiàn)良好阻抗匹配且易于實現(xiàn)低或極低副瓣的饋電方便的超高頻電子標(biāo)簽天線。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：本發(fā)明的饋電方便的超高頻電子標(biāo)簽天線，包括介質(zhì)基板和貼片天線；其結(jié)構(gòu)特點是：

上述的介質(zhì)基板為長方形的板體件；貼片天線包括本體、第一突出部和第二突出部。

本體整體為呈長方形的板體。本體的左右向的中間位置設(shè)有鏤空的長方形的輻射縫隙。本體的左右向的中間位置的下端設(shè)有開口，作為饋電端口，饋電端口的上端與輻射縫隙相通，且所述的饋電端口設(shè)置在貼片天線的中點。

第一突出部為長方形的板體。第一突出部由其上側(cè)的短邊與本體的下端長邊的左部一體連接，且第一突出部的左側(cè)長邊與本體的左側(cè)短邊處于同一直線上。

第二突出部為長方形的板體。第二突出部由其上側(cè)的短邊與本體的下端長邊的右部一體連接，且第二突出部的右側(cè)長邊與本體的右側(cè)短邊處于同一直線上。