[發(fā)明專利]Type-C連接器公頭在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810981645.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109103653A | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡月琪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 胡月琪 |
| 主分類號(hào): | H01R13/40 | 分類號(hào): | H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器公頭 線路板 膠芯 母座 端子組件 嵌入安裝 沉板 連接器 大規(guī)模應(yīng)用 表面貼片 連接殼體 生產(chǎn)工序 生產(chǎn)效率 貼片焊接 貼片結(jié)構(gòu) 側(cè)表面 連接殼 良品率 體內(nèi)部 有效地 產(chǎn)能 貼片 焊接 裝配 釋放 制造 | ||
一種Type?C連接器公頭,包括連接殼體、膠芯母座、端子組件與線路板,所述膠芯母座嵌入安裝于連接殼體內(nèi)部,所述端子組件一端嵌入安裝于所述膠芯母座內(nèi)部,另一端與所述線路板的一側(cè)表面貼片焊接,所述線路板的該側(cè)表面設(shè)置用于貼片焊接的沉板貼片。本發(fā)明提供的Type?C連接器公頭采用單面沉板貼片結(jié)構(gòu),減少Type?C連接器公頭的生產(chǎn)工序與裝配要求,有效地提高了生產(chǎn)效率與良品率,滿足大規(guī)模生產(chǎn)制造的要求,釋放Type?C連接器大規(guī)模應(yīng)用的產(chǎn)能桎梏。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于連接器技術(shù)領(lǐng)域,具體地來說,是一種Type-C連接器公頭。
背景技術(shù)
USB,即英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫,是一個(gè)外部總線標(biāo)準(zhǔn),用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。其中,USB Type-C連接器是一種支持USB接口雙面插入的接口形式,解決了USB插不準(zhǔn)的難題,正反面任意插,因而受到人們的廣泛歡迎,已成為主流的USB連接器類型。
目前,在Type-C連接器公頭配設(shè)PCB板的應(yīng)用中,Type-C連接器公頭與PCB板之間多采用雙側(cè)貼片引腳的方式進(jìn)行連接緊固。Type-C連接器公頭無論采用鉚合外殼還是拉伸外殼,均需于其端部與PCB板進(jìn)行雙面貼片。
在此結(jié)構(gòu)下,SMT貼片過程需要雙面上錫后貼焊元器件,隨即人工插板后經(jīng)過過回流焊而成型,生產(chǎn)過程復(fù)雜、步驟眾多,造成SMT生產(chǎn)效率與良率俱低,難以滿足Type-C連接器公頭的大規(guī)模生產(chǎn)制造的要求,嚴(yán)重制約了Type-C連接器的大規(guī)模應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種Type-C連接器公頭,采用單面沉板貼片結(jié)構(gòu),減少Type-C連接器公頭的生產(chǎn)工序與裝配要求,有效地提高了生產(chǎn)效率與良品率,滿足大規(guī)模生產(chǎn)制造的要求,釋放Type-C連接器大規(guī)模應(yīng)用的產(chǎn)能桎梏。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種Type-C連接器公頭,包括連接殼體、膠芯母座、端子組件與線路板,所述膠芯母座嵌入安裝于連接殼體內(nèi)部,所述端子組件一端嵌入安裝于所述膠芯母座內(nèi)部,另一端與所述線路板的一側(cè)表面貼片焊接,所述線路板的該側(cè)表面設(shè)置用于貼片焊接的沉板貼片。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述膠芯母座包括環(huán)形膠芯主體與設(shè)置于所述環(huán)形膠芯主體外表面的EMI彈片。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述端子組件包括依次堆疊的第一端子元件、承載連接件與第二端子元件,所述第一端子元件和/或所述第二端子元件遠(yuǎn)離所述膠芯母座的一端與所述沉板貼片電性連接。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的彈性凸緣。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一端子元件包括一體連接的第一金屬端子與第一塑膠基材,所述第一塑膠基材與所述第二端子元件/所述承載連接件扣合緊固。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第二端子元件包括一體連接的第二金屬端子與第二塑膠基材,所述第二塑膠基材與所述第一端子元件/所述承載連接件扣合緊固。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述承載連接件遠(yuǎn)離所述膠芯母座的一端具有用于定位承載所述線路板的勾連部。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述線路板具有定位孔,所述勾連部插接于所述定位孔內(nèi)。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一端子元件、所述第二端子元件與所述承載連接件具有一體成型構(gòu)造。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述沉板貼片包括復(fù)數(shù)個(gè)貼片引腳,所述貼片引腳均設(shè)置于所述線路板的同側(cè)表面。
本發(fā)明的有益效果是:
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