[發明專利]一種封裝膜拆除裝置及方法

有效

• 申請號: 201810981585.8
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109204985B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 王潛;方志強
• 申請（專利權）人: 奕瑞影像科技（太倉）有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種封裝膜拆除裝置，用于拆除封裝結構的封裝膜，其特征在于，包括：

一用于劃割所述封裝膜的刀具；

一用于引導所述刀具沿第一方向運動的第一導向單元；以及

一用于引導所述刀具沿第二方向運動的第二導向單元；

其中，定義所述第一導向單元的延伸方向為所述第一方向，定義與所述第一方向垂直的方向為所述第二方向，所述刀具與所述第一導向單元可拆卸連接，所述第二導向單元與所述第一導向單元連接；所述刀具包括刀片和刀架，所述刀片與所述刀架連接；定義第一平面，所述刀架靠近所述封裝膜的一端與所述第一平面相切，且所述第一平面與所述第一方向以及所述第二方向均平行，定義封裝膜在垂直于所述封裝膜所在平面方向上的長度為h₁，定義閃爍體層在垂直于所述閃爍體層所在平面方向上的長度為h₂，所述刀片靠近所述封裝膜的一側設有刀刃，所述刀片貫穿所述第一平面，定義所述刀刃與所述第一平面之間的距離為H，h₁+h₂≥H≥h₁，所述封裝膜拆除裝置還包括對刀單元，所述對刀單元具有一用于對刀的對刀槽，所述對刀槽在垂直于所述對刀槽所在平面方向上的長度為H，所述封裝膜拆除裝置還包括第一滾動模塊，所述刀具靠近所述封裝膜的一端設有所述第一滾動模塊，當對刀時，第一滾動模塊放置在對刀單元的表面上，并將刀片放置在對刀槽內，此時第一滾動模塊靠近對刀單元的一端與對刀單元表面相切。

2.根據權利要求1所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：所述刀架具有一導向孔，所述導向孔與所述第一導向單元相匹配。

3.根據權利要求1所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：所述刀架包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄與所述第二刀柄可拆卸連接。

4.根據權利要求1所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：定義第二平面，所述第一滾動模塊靠近所述封裝膜的一端與所述第二平面相切，且所述第二平面與所述第一方向以及所述第二方向均平行，定義封裝膜在垂直于所述封裝膜所在平面方向上的長度為h₁，定義閃爍體層在垂直于所述閃爍體層所在平面方向上的長度為h₂，所述刀片靠近所述封裝膜的一側設有刀刃，所述刀片貫穿所述第二平面，定義所述刀刃與所述第二平面之間的距離為H，h₁+h₂≥H≥h₁。

5.根據權利要求2所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：所述刀架還包括一鎖緊模塊，所述刀架具有所述導向孔的一端設有所述鎖緊模塊。

6.根據權利要求5所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：所述鎖緊模塊為螺栓和/或螺釘，所述鎖緊模塊能夠朝向或者遠離所述第一導向單元運動。

7.根據權利要求1所述的封裝膜拆除裝置，其特征在于：所述第二導向單元與所述第一導向單元固定連接，且所述第二導向單元靠近封裝膜的一端設有第二滾動模塊。