[發明專利]一種具有多級階梯槽的PCB

有效

• 申請號: 201810981096.2
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN108882511B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 紀成光;王洪府;白永蘭;袁繼旺;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及電路板生產技術領域，公開一種具有多級階梯槽的PCB，PCB的一側設置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金屬化，第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金屬化，在第二凹槽的槽底開設有通槽。本發明方案使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，階梯槽同時含有金屬化槽壁和非金屬化槽壁，能夠實現異形元器件和多種不同尺寸元器件貼裝，滿足復合多種功能貼裝要求，利于PCB的進一步微型化，適合異形結構的元器件或者特種組合元器件的安裝。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種具有多級階梯槽的PCB。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

為滿足印制電路板的高密貼裝或壓接要求，多層印制電路板上設計開出階梯槽的方式以縮小裝配體積。目前的階梯槽設計多表現為一階金屬化或非金屬化階梯槽，應用在微波射頻產品或在階梯位置埋入功放元器件，現有設計存在以下不足：

1)一階階梯槽形狀單一，只能用于裝配單個元器件，無法實現具有異型結構的元器件貼裝；

2)單一的金屬化階梯槽或單一的非金屬化階梯槽，無法同時實現元器件的特種組裝要求，或集成其他更多的功率放大器件，對于額外的小型芯片或功率放大器等需要配裝的元器件，則需要在印制電路板表面進行貼裝，從而增大了印制電路板的裝配體積。

因此需要一種具有多級階梯槽的PCB解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有多級階梯槽的PCB，使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，階梯槽同時含有金屬化槽壁和非金屬化槽壁，能夠實現異形元器件和多種不同尺寸元器件貼裝，滿足復合多種功能貼裝要求，利于PCB的進一步微型化，適合異形結構的元器件或者特種組合元器件的安裝。

本發明采用以下技術方案：

一種具有多級階梯槽的PCB，PCB的一側設置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金屬化，第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金屬化，在第二凹槽的槽底開設有通槽。

作為本發明的一種優選方案，第一凹槽水平截面面積大于第二凹槽水平截面面積。

作為本發明的一種優選方案，第二凹槽水平截面面積大于通槽水平截面面積。

作為本發明的一種優選方案，PCB由多張芯板組成，且相鄰芯板之間疊合有半固化片。

作為本發明的一種優選方案，第二凹槽的槽底金屬層上設置有線路圖形。

作為本發明的一種優選方案，金屬層為銅層。

作為本發明的一種優選方案，PCB上設置一個或多個第一凹槽；多個第一凹槽之間，相鄰兩個第一凹槽的邊距為3～7mm。

作為本發明的一種優選方案，第一凹槽的槽底開設一個或多個第二凹槽；多個第二凹槽之間，相鄰兩個第二凹槽的邊距為4～6mm。

作為本發明的一種優選方案，第二凹槽的槽底開設一個或多個通槽；多個通槽之間，相鄰兩個通槽的邊距為4～6mm。

本發明的有益效果：

本發明提出的具有多級階梯槽的PCB，使PCB上的階梯槽的空間能被充分利用，階梯槽同時含有金屬化槽壁和非金屬化槽壁，利于PCB的進一步微型化，適合異形結構的元器件或者特種組合元器件的安裝。

附圖說明

圖1是本發明實施例1所述的具有多級階梯槽的PCB結構示意圖；