[發明專利]一種IC版圖焊墊之間ESD電阻的調整方法

有效

• 申請號: 201810979729.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109255167B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 劉志明
• 申請（專利權）人: 珠海一微半導體股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/394;G06F115/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC版圖焊墊之間ESD電阻的調整方法，該調整方法包括：步驟1，預定義規則檢查文件中的用于信號傳輸的信號焊墊和用于供電的電源焊墊，其中所述信號焊墊包括數字信號焊墊和模擬信號焊墊，但所述信號焊墊不限于前述信號性質的分類；所述電源焊墊包括供電電源焊墊和參考地焊墊；其特征在于，還包括：步驟2，基于所述預定義的所述信號焊墊和所述電源焊墊，確定待檢測ESD電阻的焊墊區域，并定義所述規則檢查文件中不同焊墊信號對，同時設定所述焊墊信號對中的兩個焊墊之間的最大ESD阻值；其中所述ESD電阻是所述焊墊信號對中的兩個焊墊之間的靜電放電路徑的金屬走線的集總寄生電阻；

步驟3，對所述焊墊區域內待檢測的所述信號焊墊所對應的端口和所述電源焊墊所對應的端口打上測試標識，用于確定所述靜電放電路徑的金屬走線的電阻計算的起始位置；

步驟4，加載工藝庫中的寄生電阻參數提取規則文件，提取所述IC版圖中所述靜電放電路徑的金屬走線的集總寄生電阻的參數；

步驟5，結合步驟4中提取的所述集總寄生電阻的參數，執行所述規則檢查文件，計算所述待檢測ESD電阻的焊墊區域內所述靜電放電路徑上對應的每一段金屬走線的電阻，并生成輸出結果報告；

步驟6，根據步驟5生成的所述輸出結果報告，檢查所述每一段金屬走線的電阻總和是否大于步驟2中設定最大ESD阻值，是則調整步驟5中參與計算的所述金屬走線的尺寸或所述待檢測ESD電阻的焊墊區域內焊墊之間的間距，再重復執行步驟5，使得所述ESD電阻小于或等于步驟2中設定最大ESD阻值。

2.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述步驟2中定義的所述焊墊信號對的組合方式包括所述信號焊墊和所述供電電源焊墊的組合、所述信號焊墊和所述參考地焊墊的組合、兩個所述信號焊墊的組合和所述供電電源焊墊和所述參考地焊墊的組合。

3.根據權利要求2所述調整方法，其特征在于，所述ESD電阻包括所述焊墊信號對的兩個焊墊之間所有的接所述供電電源焊墊及接所述參考地焊墊金屬走線電阻。

4.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述步驟3中，根據所述測試標識的定義，識別出所述信號焊墊對應端口和所述電源焊墊對應端口上的信號類型。

5.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述步驟4中，所述寄生電阻參數提取規則文件，用于定義所述IC版圖中各物理層的電阻信息。

6.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述步驟5中，控制所述規則檢查文件在PERC芯片自動化驗證平臺上執行。

7.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述步驟6中，當所述每一段金屬走線的電阻總和大于所述步驟2中設定最大ESD阻值時，則縮小所述ESD電阻的焊墊區域內相鄰的焊墊的間距，或者，加大相應信號端口的金屬走線的寬度，以降低相應金屬走線的電阻。

8.根據權利要求1所述調整方法，其特征在于，所述調整方法不局限于適用于ESD器件靜電放電路徑走線電阻，還適用于類似靜電放電路徑的任意IC版圖結構中的走線電阻。