[發明專利]一種2.5D板材及其加工工藝

在審

• 申請號: 201810979703.1
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109177385A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 邵宜健;洪其仁;唐明虎;黃綿利
• 申請（專利權）人: 浙江兆奕科技有限公司
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B17/10;B32B27/30;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/14;B32B38/00;H04M1/18
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所(普通合伙) 33230
• 代理人: 伍華榮

本發明屬于通訊領域，具體涉及一種手機殼及其加工工藝。本發明中的一種2.5D板材，包括塑料底層和在塑料底層下部從上到下依次設有的鏡面銀LOGO、UV轉印紋理、光學電鍍、油墨保護層、貼合膠水和玻纖板。板材強度高，加工方便。由注塑成型的方式調整為復合板材機加工提升產品的效率；同時通過加貼玻纖板方式提高其剛性，在其表面硬化處理方案調整為淋涂的方式，提高了整體的加工效率和完全實現表面的高光澤一致性。

技術領域

本發明屬于通訊領域，具體涉及一種手機殼及其加工工藝。

背景技術

現有手機殼使用注塑方式制造出帶R的產品，再經過浸泡式強化進行表面加硬，而后機加工去除余料的，上述工藝存在如下不足：注塑的材料材質僅能選用PMMA材料---材質容易脆斷、加硬采用浸泡式其效率低下。

發明內容

為了解決現有技術存在的不足，本發明提供了一種選材范圍廣、光澤度高的2.5D板材加工工藝。

本發明中的一種2.5D板材，包括塑料底層和在塑料底層下部從上到下依次設有的鏡面銀LOGO、UV轉印紋理、光學電鍍、油墨保護層、貼合膠水和玻纖板。板材強度高，加工方便。

作為優選，塑料底層為PC、PMMA或PC/PMMA復合材料。成本低，便于加工。

一種2.5D板材加工工藝，包括如下步驟：

1. 在塑料底層背面進行logo鏡面印刷；

2. 進行精密的UV紋理轉印，經過光學電鍍，后經過印刷保護色油墨；

3. 利用壓合固化裝置使其與玻纖板壓合在一起，

4. 整版材料經通過天然鉆石刀具機加工出制品周圈R 為第一道加工，預留一定的余量不落料，再經淋涂加硬線處理制品外表面（平面及周期R），后再第二道普通平刀加工---使其落料。該工藝形式不限于PC/PMMA復合板材，也可使用PC材料、PMMA材料等板材的塑料材質。

作為優選，天然鉆石刀具機加工采用高轉速低進給方式，轉速為35000-40000r/min，進給速度為1.2-1.6m/min。加工精度高，使用方便。

如圖2所示，天然鉆石刀具機中所用CNC刀具下部設有避空部，避空部避空角為8~12°。

作為優選，淋涂加硬線處理制品外表面為：通過UV型加硬液方式，在30-35%固含狀況下，從產品正表面，均勻淋涂一層10+/-3um的涂層，經過UV光照方式固化。

本發明的有益效果：由注塑調整為復合板材機加工提升產品的效率；同時通過加貼玻纖板方式提高其剛性，在其表面硬化處理方案調整為淋涂的方式，提高了整體的加工效率和完全實現表面的高光澤一致性。

附圖說明

圖1為2.5D板材結構示意圖。

圖2為CNC刀具結構示意圖。

圖中標記：1、PMMA/PC復合材料，2、鏡面銀LOGO，3、UV轉印紋理，4、光學電鍍，5、油墨保護層，6、貼合膠水，7、玻纖板，8、CNC刀具，81、避空部。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明，但不應將此理解為本發明的上述主題的范圍僅限于上述實施例。

如圖1所示，一種2.5D板材，包括PMMA/PC復合材料1和在PMMA/PC復合材料1下部從上到下依次設有的鏡面銀LOGO2、UV轉印紋理3、光學電鍍4、油墨保護層5、貼合膠水6和玻纖板7。板材強度高，加工方便。

一種2.5D板材加工工藝，包括如下步驟：