[發明專利]一種低熔點金屬打印機及打印方法

在審

• 申請號: 201810979492.1
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN108811356A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 劉靜
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/28;B22F3/115;B33Y30/00;B33Y10/00
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本發明提供一種低熔點金屬打印機及打印方法，涉及打印技術領域。本發明提供的低熔點金屬打印機包括打印腔室、離子注入腔室、封裝腔室和真空泵，所述打印腔室內設置有打印裝置和打印平臺，所述離子注入腔室內設置有離子注入裝置和注入平臺，所述封裝腔室內設置有封裝裝置和封裝平臺，所述真空泵與所述離子注入腔室連通，用于對所述離子注入腔室抽真空。本發明的技術方案能夠對打印出的低熔點金屬線路進行改性。

技術領域

本發明涉及打印技術領域，尤其涉及一種低熔點金屬打印機及打印方法。

背景技術

制約打印電子技術發展的一個關鍵因素在于打印電子材料的發展，傳統的導電墨水有碳系導電材料、導電高分子、金屬納米材料和低熔點金屬。其中，低熔點金屬兼具金屬性質與流體性質，與其他導電墨水相比，低熔點金屬具有成本較低，物理化學性質穩定，導電率相對較高，且導電線路的成型無需后處理的優點。

但是發明人發現，在使用現有技術中的低熔點金屬打印機打印低熔點金屬線路的過程中，打印出的低熔點金屬線路的性質是固定的，無法根據實際需要進行調節，無法滿足用戶的多種需求。

發明內容

本發明提供一種低熔點金屬打印機及打印方法，可以對打印出的低熔點金屬線路進行改性。

第一方面，本發明提供一種低熔點金屬打印機，采用如下技術方案：

所述低熔點金屬打印機包括打印腔室、離子注入腔室、封裝腔室和真空泵，所述打印腔室內設置有打印裝置和打印平臺，所述離子注入腔室內設置有離子注入裝置和注入平臺，所述封裝腔室內設置有封裝裝置和封裝平臺，所述真空泵與所述離子注入腔室連通，用于對所述離子注入腔室抽真空。

可選地，所述打印裝置包括墨盒、筆管、筆尖、第一移動機構和氣泵，所述墨盒用于儲存低熔點金屬墨水，所述筆管連接于所述墨盒底部，所述筆尖連接于所述筆管底部，所述墨盒固定于所述第一移動機構上，所述第一移動機構用于帶動所述墨盒沿所述打印平臺所在平面移動，所述氣泵連接于所述墨盒頂部，用于為所述墨盒內部提供負壓。

可選地，所述離子注入腔室內還設置有第二移動機構，所述離子注入裝置固定于所述第二移動機構上，所述第二移動機構用于帶動所述離子注入裝置沿所述注入平臺所在平面移動。

可選地，所述離子注入腔室內還設置有氣壓計。

可選地，所述離子注入裝置包括依次設置的離子源、加速器、質量分析器、聚焦透鏡和束流掃描裝置。

可選地，所述封裝裝置包括至少一個封裝膠供料器、至少一個噴頭和至少一個封裝膠固化裝置，所述封裝腔室內還設置有第三移動機構，所述封裝裝置固定于所述第三移動機構上，所述第三移動機構用于帶動所述封裝裝置沿所述封裝平臺所在平面移動。

可選地，所述低熔點金屬打印機還包括傳送裝置，所述傳送裝置用于將所述打印基材依次傳送至所述打印平臺、所述注入平臺和所述封裝平臺。

第二方面，本發明提供一種打印方法，采用如下技術方案：

所述打印方法應用以上任一項所述的低熔點金屬打印機，所述打印方法包括：

步驟S1、提供一打印基材；

步驟S2、將所述打印基材放置于所述打印平臺上；

步驟S3、通過所述打印裝置在所述打印基材上打印低熔點金屬線路；

步驟S4、將打印有所述低熔點金屬線路的打印基材放置于所述注入平臺上，通過所述真空泵對所述離子注入腔室抽真空；

步驟S5、通過所述離子注入裝置對所述低熔點金屬線路的目標位置處進行離子注入；

步驟S6、將離子注入后的打印基材，放置于所述封裝平臺上；