[發明專利]一種激光熔覆成形改善鎂合金焊接接頭的粉料

有效

• 申請號: 201810979140.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN108842151B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 劉洪濤;劉寶新;張昌明;劉將;周吉學;林濤;劉玉;李濤;趙靜蕊;吳建華;劉運騰;張琳琳
• 申請（專利權）人: 山東省科學院新材料研究所;兗礦東華重工有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C19/03;C22C32/00
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 鄭平

1.一種激光熔覆成形改善鎂合金焊接接頭的粉料，其特征在于，由如下重量百分數的原料組成：WC：0.001～4.5％，TiC：0.7～2.1％，B₄C：1.5～3.2％，Al₂O₃：4.2～6.7％，TiO₂：5.4～7.8％，TiN：6.3％～8.4％，Ni為余量。

2.如權利要求1所述的粉料，其特征在于，由如下重量百分數的原料組成：WC：0.001～2.5％，TiC：0.7～1.4％，B₄C：1.5～2.4％，Al₂O₃：4.2～5.5％，TiO₂：5.4～6.6％，TiN：6.3％～7.5％，Ni為余量。

3.如權利要求1所述的粉料，其特征在于，由如下重量百分數的原料組成：WC：2.5～4.5％，TiC：1.4～2.1％，B₄C：2.4～3.2％，Al₂O₃：5.5～6.7％，TiO₂：6.6～7.8％，TiN：7.5％～8.4％，Ni為余量。

4.如權利要求1所述的粉料，其特征在于，所述粉料粒徑50～200μm。

5.一種激光熔覆成形改善鎂合金焊接接頭的方法，其特征在于，包括：

采用物理方法對鎂合金焊接接頭進行表面處理；

采用權利要求1-4任一項所述的粉料作為激光熔覆粉末對鎂合金焊接接頭的焊縫及熱影響區進行激光熔覆；

激光熔覆結束后，將焊接接頭轉移至加熱裝置中，進行熱處理。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述表面處理的具體步驟為：首先用砂紙、鋼刷機械方法去除鎂合金焊接接頭表面氧化層，再用丙酮清理鎂合金焊接接頭表面油脂。

7.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述激光熔覆工藝參數如下：激光熔覆采用前置同步送粉方式，熔覆過程采用惰性氣體保護，噴嘴末端到鎂合金焊接接頭表面距離為1～2cm，送粉口徑為2～3mm，送粉噴嘴與鎂合金焊接接頭成40～60°夾角，采用氬氣進行載氣和氣體保護，載氣和保護氣體流量分別為4～7L/min和8～11L/min。

8.如權利要求5所述的方法，其特征在于，熔覆過程中，激光器離焦量為13～21mm，激光功率在1400W～2600W之間，激光光斑為2.5～4mm，掃描速度為0.3m/min～0.7m/min。

9.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述熱處理方式為：將熔覆后的鎂合金焊接接頭在130～150℃下退火16～24h。

10.權利要求5-9任一項所述的方法激光熔覆的鎂合金焊接接頭。