[發明專利]一種雙攝攝像頭模組

在審

• 申請號: 201810979025.9
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN109068031A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 劉為戧;張運社;鐘秀興;任立偉
• 申請（專利權）人: 惠州市眾興圓科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;禹小明

1.一種雙攝攝像頭模組，其特征在于：包括第一攝像頭模組（1）、第二攝像頭模組（2）和連接組件；所述連接組件包括FPC板（3），所述FPC板（3）表面覆蓋電磁膜，所述FPC板一端設有鋼板（8），所述FPC板（3）另一端設有連接器（8）；所述第一攝像頭組件（1）和第二攝像頭組件（2）固定在所述鋼板（8）上，所述第一攝像頭組件（1）和所述第二攝像頭組件（2）通過導電金屬與所述FPC板（3）電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述第一攝像頭模組（1）包括鏡頭（5）、支架（11）、濾光鏡（6）和成像芯片（7）；所述鏡頭（5）、濾光鏡（6）、成像芯片（7）依次設置在所述支架（11）上了；所述鏡頭固定于所述支架（11）外側，所述成像芯片（7）與所述鏡頭（5）之間設有濾光鏡（6），所述鏡頭（5）、所述濾光鏡（6）和成像芯片（7）中心在同一軸線上。

3.根據權利要求1所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述第二攝像頭模組（1）包括鏡頭（5）、支架（11）、濾光鏡（6）和成像芯片（7）；所述鏡頭（5）、濾光鏡（6）、成像芯片（7）依次設置在所述支架（11）上了；所述鏡頭固定于所述支架（11）外側，所述成像芯片（7）與所述鏡頭（5）之間設有濾光鏡（6），所述鏡頭（5）、所述濾光鏡（6）和成像芯片（7）中心在同一軸線上。

4.根據權利要求2-3任一項所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述成像芯片（7）為CSP封裝芯片，所述成像芯片（7）焊接在所述鋼板上。

5.根據權利要求2-3任一項所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述成像芯片（7）為COB封裝芯片，所述成像芯片（7）通過導電或非導電膠水固定在所述鋼板（8）上。

6.根據權利要求2-3任一項所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭（5）視場角度為91.2°。

7.根據權利要求1所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述連接器（9）為金手指連接器。

8.根據權利要求7所述的一種雙攝攝像頭模組，其特征在于，所述連接組件還包括聚酰亞胺板（4），所述聚酰亞胺板（4）固定在與所述金手指連接器相背一面。