[發明專利]一種方便測試的柔性板及其裝配系統

在審

• 申請號: 201810973835.3
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109068473A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 楊國民;袁航空;王亞麗
• 申請（專利權）人: 武漢恒泰通技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/30;G02B6/42
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 劉江煬

本發明涉及一種方便測試的柔性板及其裝配系統，包括柔性板本體，柔性板本體采用雙面板結構；在柔性板本體的正面設有主過孔區域和標準焊盤區域，在主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在標準焊盤區域內設有一組與主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；在柔性板本體的背面設有測試焊盤區域，在測試焊盤區域內設有一組與標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤。本發明的有益效果是：采用雙面板結構，充分利用空間，并將測試焊盤區域設置在背面，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準。

技術領域

本發明涉及光通訊技術領域，尤其涉及一種方便測試的柔性板及其裝配系統。

背景技術

在光纖通信系統中，光電收發一體模塊已成為通信系統的模塊化單元，隨著光通信性能多樣化和通信可靠性的提高，光收發一體模塊逐步向著遠距離、高速率、熱插拔和智能化方向發展。XFP的出現，解決了光收發一體模塊的遠距離、高速率、熱插拔和智能化，成為光纖通信系統高端產品的重要組成部分。

在光收發器件中，TOSA通過柔性電路板與收發模塊連接起來；而由于柔性電路板很容易移動、彎曲、扭轉，在設計焊盤和線路時，如果不做相應的防呆和保護，也很容易出現焊接不良、短路，板子及線路斷裂等嚴重品質問題。又由于多層板的柔性遠低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測試中，反復定位和裝配會對柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導致使用了柔性板的產品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對產品再次造成損傷以致失效。由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導致光電器件和通信模塊在制造和測試過程中受損或失效，不良率升高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種方便測試的柔性板及其裝配系統。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

依據本發明的一個方面，提供一種方便測試的柔性板，包括柔性板本體，所述柔性板本體采用雙面板結構；在所述柔性板本體的正面設有主過孔區域和標準焊盤區域，在所述主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在所述標準焊盤區域內設有一組與所述主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；在所述柔性板本體的背面設有測試焊盤區域，在所述測試焊盤區域內設有一組與所述標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤；在所述主過孔區域的表面鋪設有補強板；在所述主過孔區域的下端中心縱向設有加長焊盤，所述加長焊盤的一端連接有所述主過孔，所述加長焊盤的另一端設有透錫孔。

本發明的有益效果是：柔性板本體采用雙面板結構，充分利用空間，并將測試焊盤區域設置在背面，在不影響標準焊盤分布及電氣性能的同時，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準；在對柔性板進行測試時，不容易出現柔性板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，減輕在測試過程中對柔性板的損傷，減少在測試完成后對柔性板的更換，從而提高光器件或者光模塊在測試過程中的可靠性和良品率；通過設置補強板，能夠保護主過孔區域的頂層線路，降低斷線風險；加長焊盤和透錫孔的設置能夠加強該處的強度，保護連接線路。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步：所述測試焊盤呈多圓環狀分布，且相鄰兩個圓環上的所述測試焊盤相互錯開分布。

上述進一步方案的有益效果是：可以根據實際情況中所述測試焊盤數量的變化來改變所述多圓環狀分布的圓環數量及圓環半徑，以保證各個測試焊盤之間的距離符合行業測試標準要求。

進一步：每個所述測試焊盤的尺寸大于每個所述標準焊盤的尺寸，相鄰兩個所述測試焊盤之間的間隔大于相鄰兩個所述標準焊盤之間的間隔。

上述進一步方案的有益效果是：降低了錯位連接的幾率。