[發(fā)明專利]一種雙面柔性軟板及其裝配夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810973831.5
• 申請(qǐng)日: 2018-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN109068472B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊國(guó)民;袁航空;王亞麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢恒泰通技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 劉江煬

本發(fā)明涉及一種雙面柔性軟板及其裝配夾具，包括柔性軟板本體，柔性軟板本體采用雙面板結(jié)構(gòu)；在柔性軟板本體的正面設(shè)有主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域，在主過孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組電氣網(wǎng)絡(luò)與需要制作或者測(cè)試的光器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的主過孔，在標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與主過孔的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)焊盤；在柔性軟板本體的背面設(shè)有測(cè)試焊盤區(qū)域，在測(cè)試焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與標(biāo)準(zhǔn)焊盤電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤。本發(fā)明的有益效果是：采用雙面板結(jié)構(gòu)，充分利用空間，并將測(cè)試焊盤區(qū)域設(shè)置在背面，不需要在擴(kuò)展非標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域的情況下滿足柔性軟板本體測(cè)試的可靠性及良品率，還能滿足行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面柔性軟板及其裝配夾具。

背景技術(shù)

目前，在硬性印刷電路板(Printed Circuit board，PCB)、柔性電路板(FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)或軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)制造過程中，需要進(jìn)行線路布局設(shè)計(jì)及元器件(如電阻、電容、集成電路等)布局設(shè)計(jì)，進(jìn)而按照預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行電路布線并在預(yù)設(shè)位置形成焊盤。在空間和體積有限的情況下，且隨著光電器件和通信模塊高度集成的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的尺寸越來越小。柔性板的尺寸也隨之越來越小，焊盤越來越密集；這樣一來，在光電子器件及模塊的制造和測(cè)試過程中，由于柔性板的焊盤過于密集，不可避免的出現(xiàn)柔性板和測(cè)試電路板的焊盤連接出現(xiàn)對(duì)接不良甚至錯(cuò)位壓配。一旦供電，有極大幾率會(huì)損壞正在制造或測(cè)試的光電器件和模塊。又由于多層板的柔性遠(yuǎn)低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測(cè)試中，反復(fù)定位和裝配會(huì)對(duì)柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導(dǎo)致使用了柔性板的產(chǎn)品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對(duì)產(chǎn)品再次造成損傷以致失效。由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導(dǎo)致光電器件和通信模塊在制造和測(cè)試過程中受損或失效，不良率升高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種雙面柔性軟板及其裝配夾具。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種雙面柔性軟板，包括柔性軟板本體，所述柔性軟板本體采用雙面板結(jié)構(gòu)；在所述柔性軟板本體的正面設(shè)有主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域，在所述主過孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組電氣網(wǎng)絡(luò)與需要制作或者測(cè)試的光器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的主過孔，在所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與所述主過孔的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)焊盤；在所述柔性軟板本體的背面設(shè)有測(cè)試焊盤區(qū)域，在所述測(cè)試焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤電氣網(wǎng)絡(luò)一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤。

本發(fā)明的有益效果是：柔性軟板本體采用雙面板結(jié)構(gòu)，充分利用空間，并將測(cè)試焊盤區(qū)域設(shè)置在背面，在不影響標(biāo)準(zhǔn)焊盤分布及電氣性能的同時(shí)，不需要在擴(kuò)展非標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域的情況下滿足柔性軟板本體測(cè)試的可靠性及良品率，還能滿足行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；在對(duì)柔性軟板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，不容易出現(xiàn)柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對(duì)接不良甚至錯(cuò)位壓配的情況，減輕在測(cè)試過程中對(duì)柔性軟板的損傷，減少在測(cè)試完成后對(duì)柔性軟板的更換，從而提高光器件或者光模塊在測(cè)試過程中的可靠性和良品率。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步：所述測(cè)試焊盤呈多圓環(huán)狀分布，且相鄰兩個(gè)圓環(huán)上的所述測(cè)試焊盤相互錯(cuò)開分布。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：可以根據(jù)實(shí)際情況中所述測(cè)試焊盤數(shù)量的變化來改變所述多圓環(huán)狀分布的圓環(huán)數(shù)量及圓環(huán)半徑，以保證各個(gè)測(cè)試焊盤之間的距離符合行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求。

進(jìn)一步：每個(gè)所述測(cè)試焊盤的尺寸大于每個(gè)所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤的尺寸，相鄰兩個(gè)所述測(cè)試焊盤之間的間隔大于相鄰兩個(gè)所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤之間的間隔。

上述進(jìn)一步方案的有益效果是：降低了錯(cuò)位連接的幾率。