[發(fā)明專利]一種高可靠性的柔性軟板及其裝配夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810972876.0
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109152203A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢佰起科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種高可靠性的柔性軟板及其裝配夾具，包括柔性軟板本體，在柔性軟板本體上設(shè)有主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域，在主過孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組電氣網(wǎng)絡(luò)與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的主過孔，在標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與主過孔的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)焊盤；柔性軟板本體還包括測試焊盤區(qū)域，測試焊盤區(qū)域設(shè)置在主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域之間；在測試焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與標(biāo)準(zhǔn)焊盤電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的測試焊盤。本發(fā)明的有益效果是：通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在進行測試時，不容易出現(xiàn)柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高可靠性的柔性軟板及其裝配夾具。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代通信中，低功耗、密集型、一體化已成為光電子器件乃至通信模塊的發(fā)展趨勢，在空間和體積有限的情況下，柔性板恰好可以自由彎曲、折疊，可依照布局要求自由排列和伸縮，并具有良好的散熱特性，在通信模塊中使用柔性板可以有效的達到模塊密集裝配和連接。

但現(xiàn)有柔性板及其裝配存在以下問題：

隨著光電器件和通信模塊高度集成的發(fā)展趨勢，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的尺寸越來越小，柔性板的尺寸也隨之越來越小，焊盤越來越密集；而且為了獲得更高的密集性和電磁屏蔽性能，單層板逐漸向多層板發(fā)展，這樣一來，在光電子器件及模塊的制造和測試過程中，由于柔性板的焊盤過于密集，不可避免的出現(xiàn)柔性板和測試電路板的焊盤連接出現(xiàn)對接不良甚至錯位壓配，一旦供電，有極大幾率會損壞正在制造或測試的光電器件和模塊；又由于多層板的柔性遠低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測試中，反復(fù)定位和裝配會對柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導(dǎo)致使用了柔性板的產(chǎn)品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對產(chǎn)品再次造成損傷以致失效，由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導(dǎo)致光電器件和通信模塊在制造和測試過程中受損或失效，不良率升高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種高可靠性的柔性軟板及其裝配夾具。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種高可靠性的柔性軟板，包括柔性軟板本體，在所述柔性軟板本體上設(shè)有主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域，在所述主過孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組電氣網(wǎng)絡(luò)與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的主過孔，在所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與所述主過孔的電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)焊盤；所述柔性軟板本體還包括測試焊盤區(qū)域，所述測試焊盤區(qū)域設(shè)置在所述主過孔區(qū)域和所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域之間；在所述測試焊盤區(qū)域內(nèi)設(shè)有一組與所述標(biāo)準(zhǔn)焊盤電氣網(wǎng)絡(luò)一一對應(yīng)的測試焊盤；在所述測試焊盤區(qū)域可拆卸固定設(shè)有加強板，在所述加強板上設(shè)有與所述測試焊盤相對應(yīng)的開口；所述加強板的寬度大于所述測試焊盤區(qū)域的寬度。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將測試焊盤區(qū)域設(shè)置在主過孔區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域之間，在不影響標(biāo)準(zhǔn)焊盤分布及電氣性能的同時，不需要在擴展非標(biāo)準(zhǔn)焊盤區(qū)域的情況下滿足柔性軟板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)；另外通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在對柔性軟板進行測試時，不容易出現(xiàn)柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，減輕在測試過程中對柔性軟板的損傷，減少在測試完成后對柔性軟板的更換，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率；通過設(shè)置加強板，能夠提高并加強測試焊盤區(qū)域的強度，另外加強板的可拆卸固定結(jié)構(gòu)，在測試完成后，方便將加強板拆卸，使柔性軟板恢復(fù)滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的使用要求。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。

進一步：所述測試焊盤圍繞圓環(huán)呈環(huán)形分布。