[發明專利]一種易于裝配電路板的柔性軟板及其裝配夾具

在審

• 申請號: 201810972857.8
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109068469A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 武漢佰起科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種易于裝配電路板的柔性軟板及其裝配夾具，包括柔性軟板本體，在柔性軟板本體上設有主過孔區域和標準焊盤區域，在主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在標準焊盤區域內設有一組與主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；柔性軟板本體還包括測試焊盤區域，測試焊盤區域設置在主過孔區域和標準焊盤區域之間；在測試焊盤區域內設有一組與標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤。本發明的有益效果是：通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在進行測試時，不容易出現柔性軟板和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種易于裝配電路板的柔性軟板及其裝配夾具。

背景技術

柔性板不但具有優良的機械性能，而且也具有優良的電氣性能。柔性板可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。在光通信傳輸速率越來越高的今天，傳統的產品設計已不能滿足信號高速傳輸的需求。在低速率應用場合，柔性板主要起一個連接的作用，而在高速應用場合，必須關注高速信號的傳輸的品質，由此，我們在設計柔性板時，高速信號焊盤的分布及走線就顯得特別的重要。現有柔性板電路上的高速信號焊盤設計成一排，由于焊接處應力集中，導致高速信號焊盤的線路處易斷裂，與之相對應的主板高速信號線路很難做到等長，降低了信號的完整性。

又由于多層板的柔性遠低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測試中，反復定位和裝配會對柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導致使用了柔性板的產品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對產品再次造成損傷以致失效。由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導致光電器件和通信模塊在制造和測試過程中受損或失效，不良率升高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種易于裝配電路板的柔性軟板及其裝配夾具。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

依據本發明的一個方面，提供一種易于裝配電路板的柔性軟板，包括柔性軟板本體，在所述柔性軟板本體上設有主過孔區域和標準焊盤區域，在所述主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在所述標準焊盤區域內設有一組與所述主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；所述柔性軟板本體還包括測試焊盤區域，所述測試焊盤區域設置在所述主過孔區域和所述標準焊盤區域之間；在所述測試焊盤區域內設有一組與所述標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤；在所述主過孔區域的下端中心縱向設有加長焊盤，所述加長焊盤的一端連接有所述主過孔，所述加長焊盤的另一端設有透錫孔。

本發明的有益效果是：本發明將測試焊盤區域設置在主過孔區域和標準焊盤區域之間，在不影響標準焊盤分布及電氣性能的同時，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性軟板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準；另外通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在對柔性軟板進行測試時，不容易出現柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，減輕在測試過程中對柔性軟板的損傷，減少在測試完成后對柔性軟板的更換，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率；加長焊盤和透錫孔的設置能夠加強該處的強度，保護連接線路，降低斷線風險。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步：所述測試焊盤圍繞圓環呈環形分布。

上述進一步方案的有益效果是：可以根據測試焊盤的數量改變圓環的半徑，充分利用柔性軟板的空間，保證各個測試焊盤之間的距離滿足行業標準測試要求，還能增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差。

進一步：在所述圓環的內壁設有多個凹槽，多個所述凹槽不對稱分布。

上述進一步方案的有益效果是：通過設置凹槽，方便柔性軟板的定位壓配。