[發(fā)明專利]一種無鹵助焊劑及其制備方法和應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810972667.6
• 申請(qǐng)日: 2018-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN109014656A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭文波;蔡昌禮;鄧中山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云南科威液態(tài)金屬谷研發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/36
• 分類號(hào): B23K35/36;B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王文君;陳征

本發(fā)明涉及一種無鹵助焊劑及其制備方法和應(yīng)用。所述無鹵助焊劑包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑20.0?45.0份，有機(jī)酸活性劑3.0?25.0份，溶劑30.0?65.0份，擴(kuò)散劑0.1?2.0份；所述擴(kuò)散劑為丙三醇。將本發(fā)明助焊劑配合低熔點(diǎn)合金焊料應(yīng)用到電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接中，可以使焊接效果更好，降低焊接疵點(diǎn)率，焊接得到的電子產(chǎn)品質(zhì)量好。適用于低熔點(diǎn)合金焊料，能在200℃溫度下顯示出良好的活性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及適用于低熔點(diǎn)合金焊料無鹵助焊劑及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，從而防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接效果，助焊劑性能的優(yōu)劣直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，更高性能的助焊劑是電子行業(yè)不斷追求的目標(biāo)。

在電子產(chǎn)品錫焊工藝過程中，一般多使用由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗，這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的溶劑型清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，目前屬于禁用和被淘汰之列。但是由于各種原因，目前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹脂系助焊劑焊錫，再用氟氯型清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高，環(huán)境污染嚴(yán)重。

目前，針對(duì)能源污染問題，助焊劑的研究向著無松香、無鹵素、無VOC、免清洗等方面進(jìn)展，不同的合金配比需要匹配不同的助焊劑，助焊劑不僅要起到相應(yīng)的清潔被焊物體表面氧化物和降低表面張力的作用，也需要在成分組成上滿足綠色環(huán)保走向。

另外，隨著電子元器件不斷向短小化、輕薄化發(fā)展，目前常規(guī)焊料產(chǎn)品所設(shè)定的工作溫度早已高出其所能承受的范圍，如果繼續(xù)在當(dāng)前焊料工藝下進(jìn)行焊接，將會(huì)使得產(chǎn)品在今后的使用過程中造成不可預(yù)計(jì)的危險(xiǎn)；此外，使用低溫焊料可以使一些不耐高溫的廉價(jià)元器件和電路板得以使用，從而降低產(chǎn)品成本，使用低溫焊料還可以降低由于不同材料之間熱膨脹系數(shù)不同所造成的傷害，因此低溫焊料的開發(fā)應(yīng)用以及研發(fā)與其配套的低溫助焊劑刻不容緩。

目前市面上的低溫助焊劑的焊料產(chǎn)品之間均有各自的利弊，有的焊料焊接性能優(yōu)良，但是價(jià)格偏高；有的焊料價(jià)格合理，但是焊接性能不良；因此急需提供一種能夠兼顧焊料性能、價(jià)格、市場(chǎng)要求、工藝要求、焊件溫度要求等等多方面的助焊劑。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種適用于低熔點(diǎn)合金焊料的無鹵助焊劑，該助焊劑具有助焊活性高、疵點(diǎn)率低，不含鹵化物，價(jià)格低廉等多方面優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下。

一種適用于低熔點(diǎn)合金焊料的無鹵助焊劑，包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑20.0-45.0份，有機(jī)酸活性劑3.0-25.0份，溶劑30.0-65.0份，擴(kuò)散劑0.1-2.0份。

優(yōu)選地，所述無鹵助焊劑包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑22-30份，有機(jī)酸活性劑15-25份，溶劑45-65份，擴(kuò)散劑0.3-1.2份。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述無鹵助焊劑包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑22-24份，有機(jī)酸活性劑15-18份，溶劑55-65份，擴(kuò)散劑0.3-1.2份。

或，所述無鹵助焊劑包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑28-30份，有機(jī)酸活性劑18-22份，溶劑55-65份，擴(kuò)散劑0.3-1.2份。

或，所述無鹵助焊劑包括如下重量份的組分：成膜保護(hù)劑23-27份，有機(jī)酸活性劑23-25份，溶劑55-65份，擴(kuò)散劑0.3-1.2份。