[發明專利]一種陣列基板及其制備方法、顯示面板有效
| 申請號: | 201810972621.4 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109103144B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 劉兆范 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;H01L27/12;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 及其 制備 方法 顯示 面板 | ||
本發明提供一種陣列基板及其制備方法、顯示面板,屬于顯示技術領域,其可解決現有的兩條金屬線之間的曝光量不足致使兩線連到一起無法正常傳遞信號的問題。本發明的陣列基板的制備方法,在形成的絕緣層中設置了多個間隔設置的條狀凸起,該凸起可以將后續形成的金屬層的部分位置處墊高,相當于其可以使得金屬層對應凸起的位置的距離曝光機更近,故曝光量較大,這樣曝光后,形成的相鄰的金屬線間不會發生連線情況。
技術領域
本發明屬于顯示技術領域,具體涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示面板。
背景技術
液晶顯示面板包括顯示(Active Area)區和顯示區邊緣的布線(Fan-out)區。隨著顯示技術的發展,顯示產品需要以窄邊框、全面屏設計來實現完美的視覺效果,這就需要減小布線區的線間距。當布線設計達到曝光機分辨率極限時,布線區容易發生缺陷,如相鄰的兩條金屬線之間的曝光量不足或無法被曝光,會導致兩線連到一起無法正常傳遞信號。
發明內容
本發明針對現有的兩條金屬線之間的曝光量不足致使兩線連到一起無法正常傳遞信號的問題,提供一種陣列基板及其制備方法、顯示面板。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是:
一種陣列基板的制備方法,包括以下制備步驟:
在襯底上形成絕緣層,所述襯底的至少部分邊緣的位置處包括布線區;在布線區,所述絕緣層背離襯底的面具有多個間隔設置的條狀凸起;
在完成上述步驟的絕緣層上方形成金屬層;
將布線區的金屬層圖案化,以使所述金屬層的對應兩個凸起之間的位置處和對應凸起的位置處在圖案化過程中接受的曝光量不同。
可選的是,在垂直于所述襯底所在面的方向上,所述凸起的尺寸范圍為200-4000埃米。
可選的是,所述形成絕緣層包括以下制備步驟:
采用絕緣材料在襯底上形成絕緣涂層;
利用半色調曝光工藝將絕緣涂層圖案化,得到在布線區的背離襯底的面具有多個條狀凸起的所述絕緣層。
可選的是,在垂直于所述襯底所在面的方向上,所述絕緣涂層的尺寸范圍為4200-8000埃米。
可選的是,所述金屬層的對應兩個凸起之間的位置處形成金屬線,使所述金屬層的對應凸起的位置處形成金屬線的間隔;相鄰的兩個金屬線的間距為1-10μm,所述金屬線的線寬為1-10μm。
可選的是,所述將布線區的金屬層圖案化是采用掩膜版進行曝光以將布線區的金屬層圖案化,所述掩膜版包括多個拼接的掩膜條,相鄰的兩個掩膜條具有搭接邊,所述絕緣層對應所述搭接邊的位置設置所述條狀凸起。
可選的是,所述金屬層的對應凸起的位置處形成多條間隔設置的金屬線,相鄰的兩個凸起的間距為70-120μm,所述凸起的寬度為5-40μm。
可選的是,所述絕緣層為柵極絕緣層,所述金屬線為數據線,所述方法還包括:
在形成柵極絕緣層之前,在顯示區形成柵極的步驟;
在形成柵極絕緣層與金屬層之間形成有源層、像素電極的步驟。
本發明還提供一種陣列基板,采用上述的方法制備形成。
本發明還提供一種顯示面板,包括上述的陣列基板。
附圖說明
圖1為本發明的實施例1的方法制備的陣列基板的俯視示意圖;
圖2為本發明的實施例1的方法制備的陣列基板的流程示意圖;
圖3為本發明的實施例2的方法制備的陣列基板的流程示意框圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





