[發明專利]一種激光芯片封裝結構及其封裝方法有效
| 申請號： | 201810972535.3 | 申請日： | 2018-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN109119885B | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 王之奇 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022;H01S5/183;H01S5/00;G02B26/08;G02B26/10;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王寶筠 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 芯片 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種激光芯片封裝結構，其特征在于，包括：
有機基板，所述有機基板包括相對設置的第一表面和第二表面，以及貫穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述有機基板的第一表面還設置有連接端，所述連接端用于和外部電路電性連接；
倒裝綁定在所述有機基板的第一表面，且覆蓋所述通孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片朝向所述有機基板的表面設置有振鏡；
與所述通孔相對位置固定的VCSEL芯片，用于發射激光至所述振鏡表面；
透明基板，所述透明基板位于所述有機基板的第二表面，且覆蓋所述通孔；
所述有機基板中包括第一互聯電路和第二互聯電路，所述第一互聯電路電性連接所述MEMS芯片，所述第二互聯電路電性連接所述VCSEL芯片，所述第一互聯電路和所述第二互聯電路均用于連接所述連接端；
其中，所述透明基板上還包括金屬電路，所述金屬電路與所述第二互聯電路電性連接。
2.根據權利要求1所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片設置在所述透明基板上，并與所述金屬電路電性連接。
3.根據權利要求2所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片設置在所述透明基板朝向所述有機基板的表面。
4.根據權利要求3所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，還包括第一導電結構，所述VCSEL芯片通過所述第一導電結構與所述金屬電路電性連接。
5.根據權利要求4所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述第一導電結構為導線、導電膏或焊接凸點。
6.根據權利要求2所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片設置在所述透明基板背離所述有機基板的表面。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片在所述透明基板表面上的投影的中心與所述MEMS芯片在所述透明基板上的投影的中心重疊。
8.根據權利要求1所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片設置在所述有機基板的第二表面，出射激光方向背離所述有機基板。
9.根據權利要求8所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片通過第二導電結構與所述第二互聯電路電性連接。
10.根據權利要求9所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述第二導電結構為導線、導電膏或焊接凸點。
11.根據權利要求8-10任意一項所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，還包括光學系統，所述光學系統將所述VCSEL芯片出射的背離所述有機基板的激光反射至位于所述有機基板上第一表面的振鏡表面。
12.根據權利要求1所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述透明基板為玻璃基板。
13.根據權利要求1所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述連接端為焊接凸起或導電焊盤。
14.根據權利要求1所述的激光芯片封裝結構，其特征在于，所述有機基板為PCB板或FPC板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州晶方半導體科技股份有限公司，未經蘇州晶方半導體科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810972535.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體激光的封裝結構
- 下一篇：一種全無機VCSEL器件及其封裝方法
