[發(fā)明專利]芯片切割清洗設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810969520.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108818987A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃曉波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 重慶市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B28D5/04 | 分類號(hào): | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 401326 重慶市九*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾子 清洗盤 滑槽 噴頭 清洗機(jī)構(gòu) 清洗設(shè)備 芯片切割 晶圓 滑動(dòng)連接 切割過(guò)程 切割機(jī)構(gòu) 清洗效率 豎直設(shè)置 芯片加工 轉(zhuǎn)動(dòng)連接 圓心處 夾持 轉(zhuǎn)動(dòng) 電機(jī) 驅(qū)動(dòng) | ||
1.芯片切割清洗設(shè)備,包括切割機(jī)構(gòu)和清洗機(jī)構(gòu),其特征在于:所述清洗機(jī)構(gòu)包括豎直設(shè)置的清洗盤,所述清洗盤的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于夾持晶圓的夾子,清洗盤上設(shè)有環(huán)形的滑槽,夾子位于滑槽的圓心處,所述滑槽上滑動(dòng)連接有噴頭,所述夾子與噴頭之間連接有連桿,夾子上連接有用于驅(qū)動(dòng)夾子轉(zhuǎn)動(dòng)的第一電機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割清洗設(shè)備,其特征在于:所述切割機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)相對(duì)的檢測(cè)塊,兩個(gè)檢測(cè)塊相對(duì)的側(cè)部上均設(shè)有檢測(cè)桿,所述檢測(cè)塊遠(yuǎn)離檢測(cè)桿的側(cè)部均連接有壓簧,檢測(cè)塊的頂端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一鏈輪,檢測(cè)塊的頂部均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有擺動(dòng)桿,兩個(gè)擺動(dòng)桿遠(yuǎn)離檢測(cè)塊的端部相互轉(zhuǎn)動(dòng)連接,兩個(gè)擺動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接的位置上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二鏈輪,所述第一鏈輪和第二鏈輪上連接有鏈條,所述鏈條上設(shè)有切割機(jī),切割機(jī)上連接有豎直設(shè)置的切割刀;所述第一鏈輪上連接有第二電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片切割清洗設(shè)備,其特征在于:所述噴頭的形狀為長(zhǎng)條狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片切割清洗設(shè)備,其特征在于:還包括移動(dòng)機(jī)構(gòu),所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括絲杠,所述絲杠螺紋連接有移動(dòng)塊,移動(dòng)塊上連接有支撐桿,所述支撐桿上連接有吸盤,所述絲杠的端部連接有直齒輪,直齒輪上間歇嚙合有扇形齒輪,扇形齒輪上連接有第三電機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片切割清洗設(shè)備,其特征在于:兩個(gè)檢測(cè)塊之間連接有壓板,所述壓板上設(shè)有橫向的刀槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片切割清洗設(shè)備,其特征在于:所述壓簧遠(yuǎn)離檢測(cè)塊的一端均連接有壓塊。
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