[發明專利]搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線及標簽在審
| 申請號: | 201810969345.6 | 申請日: | 2018-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN109149073A | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發明(設計)人: | 孫升琦;鄧元明;伯林;林超;華昌洲;陸振君;印小鳳;劉海月;江波;印宏揚;彭行志 | 申請(專利權)人: | 上揚無線射頻科技揚州有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司: | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 李楠 |
| 地址: | 225006 江蘇省揚州市廣陵*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輻射區 常規芯片 全向性 搭配 金屬塊 鋁塊 天線 對稱結構 對稱設置 標簽本 上端部 延伸段 伸入 下端 生產工藝 開口 延伸 應用 | ||
本發明屬于RFID標簽技術領域,涉及一種搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線,包括loop區(1)、以及loop區兩端的第一、二輻射區(2、3),天線為對稱結構,loop區(1)為矩形;第一、二輻射區(2、3)為C形鋁塊結構,C形鋁塊結構開口朝向loop區,第一、二輻射區(2、3)結構相同且對稱設置,第一、二輻射區(2、3)上端部延伸至loop區上方;第一、二輻射區(2、3)延伸段底部設有金屬塊(4),金屬塊(4)下端伸入loop區(1)與對應的輻射區之間的縫隙中。本發明還公開了一種搭配常規芯片的全向性群讀RFID標簽,包括上述天線。本發明可降低生產成本,生產工藝簡單,便于普遍性推廣,拓寬了應用范圍。
技術領域
本發明涉及搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線及標簽,屬于RFID標簽技術領域。
背景技術
射頻識別,RFID(Radio Frequency Identification)技術,又稱無線射頻識別,是一種通信技術,可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。
隨著RFID技術在各領域的推廣和應用,對不同電子標簽的功能與要求逐步細化,并逐漸提高標簽的智能化?,F有標簽組成包括基材、金屬天線、導電膠、芯片,金屬天線附著于基材上,導電膠位于金屬天線上方,連接金屬天線與芯片。常規標簽為線極化結構,接收電磁波獲得能量以激活本身往外固定方向輻射電磁波,進行射頻信息傳輸通訊。常規標簽均為偶極子標簽(線極化結構)并天線采用彎折線設計,該類RFID標簽具有方向性,只能在固定方向進行讀取,在非極化方向上標簽性能衰減嚴重,不能進行有效通信?,F有的具有全向性功能的芯片(Monza4系列)可以解決標簽方向性的問題,但該芯片價格高并且會提高生產工藝復雜度。
所以搭配常規芯片的全向性群讀RFID標簽可幫助新零售業、服裝行業等更快速便捷進行數據采集與處理,提升企業工作效率、降低企業成本。故研究一款搭配常規芯片全向性群讀RFID標簽是大勢所趨。
發明內容
本發明主要針對現有常規RFID電子標簽不具備全向性功能,不能滿足實際需求的問題;由于市面上已有全向性標簽需搭配全向性功能的芯片(Monza4系列),會提高生產成本、生產工藝復雜度,無法進行普遍性推廣,導致應用范圍受限,本發明提供一種搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線及標簽,本發明可降低生產成本,生產工藝簡單,便于普遍性推廣,拓寬了應用范圍。
本發明的第一個目的是提供一種搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線,包括loop區、以及loop區兩端的第一輻射區、第二輻射區,其特征是,所述loop區為矩形;第一輻射區、第二輻射區為C形鋁塊結構,C形鋁塊結構開口朝向loop區,第一輻射區、第二輻射區結構相同且對稱設置,第一、二輻射區上端部延伸至loop區上方;第一、二輻射區延伸段底部設有金屬塊,金屬塊下端伸入loop區與對應的輻射區之間的縫隙中。
優選的,所述天線采用對稱結構,為偶極子天線。
優選的,所述天線的長度為5~50 mm,天線的寬度為5~50mm。
優選的,所述loop區的長:寬=1.5 : 1。
優選的,所述第一、、二輻射區均包括自上而下依次設置的延伸部、豎向部、連接部,延伸部、豎向部、連接部順序連接,連接部與loop區相連接,延伸部橫向設置,延伸部末端位于loop區上方;延伸部的長度為1-25mm,延伸部寬度為1-10mm。
優選的,所述金屬塊與水平方向所成角度為0-90°,金屬塊的長度為1-40mm,金屬塊的寬度為0.1-10mm。
本發明的第二個目的是提供一種搭配常規芯片的全向性群讀RFID標簽,包括基材,基材上方蝕刻的天線和天線上連接的芯片,其特征是,所述天線采用權利要求1-5中任一項所述搭配常規芯片的全向性群讀RFID天線。
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