[發明專利]用于水利水電工程的過流通道及其施工方法

在審

• 申請號: 201810968781.1
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN109024506A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 龐明亮;王仁坤;趙永剛;邵敬東;陳東升;張敬;胡云明;李競波;潘燕芳;潘曉紅
• 申請（專利權）人: 中國電建集團成都勘測設計研究院有限公司
• 主分類號: E02B8/04
• 分類號: E02B8/04;E02B8/06;E02B9/02
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 林天福

1.一種用于水利水電工程的過流通道，包括過流通道本體(1)，其特征在于：所述的過流通道還包括抗沖耐磨系統(2)，所述的抗沖耐磨系統(2)貼固在所述過流通道本體(1)的過流面上。

2.根據權利要求1所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：所述的抗沖耐磨系統(2)包括工業微晶板(3)和貼接層(4)，所述的工業微晶板(3)通過所述的貼接層(4)貼固在所述過流通道本體(1)的過流面上。

3.根據權利要求2所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：所述的貼接層(4)為現澆環氧砂漿層。

4.根據權利要求2或3所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：所述的抗沖耐磨系統還包括壓接加強組件(5)，所述的壓接加強組件(5)沿厚度方向插接在所述的工業微晶板(3)與所述的現澆環氧砂漿層之中。

5.根據權利要求4所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：所述的工業微晶板(3)包括短邊尺寸不小于50㎝的多塊微晶小板(6)，所述的壓接加強組件(5)包括多組壓接螺栓結構，在每一塊所述的微晶小板(6)上均分別設置有至少兩組壓接孔(7)，各件所述的微晶小板(6)通過布置在每一組所述的壓接孔(7)中的壓接螺栓結構與所述的現澆環氧砂漿層固接。

6.根據權利要求5所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：所述的壓接螺栓結構包括插接螺栓和旋接在該插接螺栓上的固定螺母，所述插接螺栓的中下部位于所述的現澆環氧砂漿層中；所述插接螺栓的中上部和所述的固定螺母位于所述的壓接孔(7)中，所述固定螺母的頂端與相應位置的微晶小板(6)的頂面平齊；在相鄰兩塊所述微晶小板(6)的接縫內填充有節間環氧膠泥層。

7.根據權利要求5所述的用于水利水電工程的過流通道，其特征在于：壓接在現澆環氧砂漿層上的各件所述的微晶小板(6)，沿水流方向的各條拼接縫中相鄰的兩條拼接縫相互錯開，垂直于水流方向的各條拼接縫各自相互對齊。

8.一種用于建造權利要求7所述過流通道的施工方法，其特征在于：所述的施工方法包括微晶小板(6)制備，過流通道本體基礎面清理，現澆環氧砂漿層鋪設以及微晶小板(6)貼設幾個步驟，

其中，微晶小板(6)在現澆環氧砂漿層鋪設后的初凝期內隨澆隨貼，并同時采用預壓外力協助增強微晶小板(6)與初凝期內的現澆環氧砂漿層之間的貼接牢固度。

9.根據權利要求8所述的施工方法，其特征在于：在對過流通道本體基礎面進行清理時是按下述步驟進行的，

對過流面的混凝土面基層進行清潔、干燥，并去除混凝土表面的雜物、污物與松散砂漿體，完成所述的清理工作。

10.根據權利要求8所述的施工方法，其特征在于：在微晶小板(6)的貼設過程中，微晶小板(7)拼接后形成的過流表面的平整度偏差控制在±15㎜以內，拼接完畢的區域應該在5-15℃環境下噴霧保濕養護至少12天，

在貼設所述的微晶小板(6)前，需要先在現場對所述的微晶小板進行加工，其加工過程為，先將整體的工業微晶面板切割成規定尺寸的微晶小板，然后再按規定依次鉆設螺母孔和螺栓孔完成所述微晶小板(6)的制作。