[發明專利]印刷電路板和顯示裝置

有效

• 申請號: 201810966030.6
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108633172B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 謝恩明;韋曉龍;曹春;鮑文超
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜春咸;陳源<國際申請>=<國際公布>=

本發明提供一種印刷電路板，包括絕緣間隔的多層導電層和多個連接結構，每個連接結構貫穿各層導電層，連接結構將分別位于兩層導電層中的第一信號線和第二信號線相連，除了第一信號線和第二信號線所在的導電層，其余導電層上均設有環繞連接結構的反焊盤；對于同一個連接結構而言，環繞連接結構的多個反焊盤包括相鄰反焊盤和非相鄰反焊盤，相鄰反焊盤為與所述第一信號線和第二信號線中任意一者所在層相鄰的反焊盤，非相鄰反焊盤為與第一信號線和第二信號線任意一者所在層之間存在其他導電層的反焊盤，沿平行于所述導電層的任意方向，相鄰反焊盤的尺寸小于非相鄰反焊盤的尺寸。本發明還提供一種顯示裝置，本發明能夠提高驅動電路板中的阻抗連續性。

技術領域

本發明涉及電子產品領域，具體涉及一種印刷電路板和顯示裝置。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB板)是電子產品的物理支撐以及信號傳輸的重要組成部分，印刷電路板上信號的傳輸(尤其是差分信號的傳輸)對信號線阻抗的連續性要求很高。在印刷電路板上，不同層的信號線相連時，通過連接結構相連。當連接結構連接的兩個信號線所在層之間存在其他導電層時，將這些導電層環繞連接結構的部分進行掏空，掏空區域稱之為連接結構的反焊盤。連接結構的阻抗通常比信號線的阻抗低很多，會導致信號傳輸過程中的阻抗不連續，從而引起信號反射等問題。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種印刷電路板和顯示裝置，以提高印刷電路板上信號傳輸是的阻抗連續性。

為了實現上述目的，本發明提供一種印刷電路板，包括絕緣間隔的多層導電層和多個連接結構，每個連接結構貫穿各層導電層，所述連接結構將分別位于兩層導電層中的第一信號線和第二信號線相連，除了所述第一信號線和所述第二信號線所在的導電層，其余導電層上均設有環繞所述連接結構的反焊盤；

對于同一個連接結構而言，環繞所述連接結構的多個反焊盤包括相鄰反焊盤和非相鄰反焊盤，所述相鄰反焊盤為與所述第一信號線和第二信號線中任意一者所在層相鄰的反焊盤，所述非相鄰反焊盤為與所述第一信號線和第二信號線任意一者所在層之間存在其他導電層的反焊盤，沿平行于所述導電層的任意方向，所述相鄰反焊盤的尺寸小于所述非相鄰反焊盤的尺寸。

優選地，所述第一信號線所在的導電層與所述第二信號線所在的導電層之間設置有其他導電層，所述第一信號線所在的導電層和第二信號線所在的導電層之間的至少一層導電層為接地層。

優選地，所述印刷電路板還包括襯底，所述導電層設置在所述襯底上；

所述連接結構連接的第一信號線所在層背離所述第二信號線所在層的一側設置有多個所述非相鄰反焊盤；所述第一信號線所在層背離所述第二信號線所在層的一側的任意兩個非相鄰反焊盤中，離所述第一信號線所在層較遠的非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影覆蓋并超出離所述第一信號線所在層較近的非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影；和/或，

所述連接結構連接的第二信號線所在層背離所述第一信號線所在層的一側設置有多個所述非相鄰反焊盤；所述第二信號線所在層背離所述第一信號線所在層的一側的任意兩個非相鄰反焊盤中，離所述第二信號線所在層較遠的非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影覆蓋并超出離所述第一信號線所在層較近的非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影。

優選地，當其中一個所述非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影覆蓋并超出另一個所述非相鄰反焊盤在所述襯底上的正投影時，超出部分的寬度至少為2mil。

優選地，至少兩個連接結構用于傳輸差分信號，用于傳輸同一差分信號的兩個連接結構為一組，同一組連接結構所連接的兩個第一信號線位于同一導體層，同一組連接結構所連接的兩個第二信號線位于同一導體層；

同一組的兩個連接結構周圍的非相鄰反焊盤中，位于同一層的非相鄰反焊盤形成為一體。

優選地，所述相鄰反焊盤為圓環形。