[發明專利]攝像模組及其感光組件有效
| 申請號: | 201810965737.5 | 申請日: | 2018-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN110858868B | 公開(公告)日: | 2022-01-14 |
| 發明(設計)人: | 馮軍;朱淑敏;唐東 | 申請(專利權)人: | 江西晶浩光學有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
| 地址: | 330096 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 模組 及其 感光 組件 | ||
本發明涉及一種攝像模組及其感光組件。該感光組件,包括:線路板;感光芯片,設于線路板上;支架,設于線路板上,支架開設有貫穿兩端的通光孔,通光孔與感光芯片正對設置,支架遠離線路板的一端開設有環繞通光孔的安裝槽,安裝槽用于安裝鏡頭組件。在上述感光組件中,支架遠離線路板的頂面開設有環繞通光孔的安裝槽。安裝槽用于安裝鏡頭組件,從而實現鏡頭組件內嵌型設計,避免攝像模組的側面(也即鏡頭組件的側面)容易因為碰撞而變形,進而提升攝像模組的側面剪切強度。而且采用安裝槽安裝鏡頭組件還可以降低攝像模組的整體高度。將高度降低的攝像模組應用于智能手機等移動終端時,有利于智能手機等移動終端的超薄化。
技術領域
本發明涉及攝像技術領域,特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。
背景技術
攝像模組通常包括線路板、感光芯片、電子元器件、支架以及鏡頭,感光芯片及電子元器件均設于線路板上,電子元器件位于感光芯片的外側,支架設于線路板上,支架為兩端開口的中空結構,以將感光芯片及電子元器件收容于支架內,鏡頭設于支架遠離線路板的一端上,鏡頭靠近支架的一端的外徑與支架的外徑大致相同,從而鏡頭靠近支架的一端的外側壁與支架的外側壁能對接構成一個面。而由于鏡頭靠近支架的一端的外徑與支架的外徑大致相同,導致攝像模組的側面容易因為碰撞而變形,也即導致攝像模組的側面剪切強度差。
發明內容
基于此,有必要針對傳統的攝像模組的側面剪切強度差的問題,提供一種攝像模組及其感光組件。
一種感光組件,包括:
線路板;
感光芯片,設于所述線路板上;以及
支架,設于所述線路板上,所述支架開設有貫穿兩端的通光孔,所述通光孔與所述感光芯片正對設置,所述支架遠離所述線路板的一端開設有環繞所述通光孔的安裝槽,所述安裝槽用于安裝鏡頭組件。
在上述感光組件中,支架遠離線路板的頂面開設有環繞通光孔的安裝槽。安裝槽用于安裝鏡頭組件,從而實現鏡頭組件內嵌型設計,避免攝像模組的側面(也即鏡頭組件的側面)容易因為碰撞而變形,進而提升攝像模組的側面剪切強度。而且采用安裝槽安裝鏡頭組件還可以降低攝像模組的整體高度。將高度降低的攝像模組應用于智能手機等移動終端時,有利于智能手機等移動終端的超薄化。
在其中一個實施例中,所述支架為注塑成型于所述線路板上的封裝體。在線路板上注塑形成支架,相對于采用膠粘的方式,將事先制作好的支架粘結于線路板上的方式,更利于獲得水平方向小型化的攝像模組。
在其中一個實施例中,所述安裝槽沿第一方向延伸并貫穿所述封裝體的相對的兩側。如此,既能有效提升攝像模組的側面剪切強度,又能降低支架的重量,從而使得攝像模組輕薄化。
在其中一個實施例中,所述感光組件還包括導電線以及電子元器件,所述感光芯片包括感光面,所述感光面包括感光區及環繞所述感光區的非感光區,所述導電線的兩端分別與所述非感光區及所述線路板連接,所述電子元器件設于所述線路板上,且位于所述感光芯片的外側,所述封裝體包裹所述電子元器件及所述導電線。如此,可以有效保護導電線以及電子元器件。
在其中一個實施例中,所述電子元器件的數目為多個,多個所述電子元器件沿第一方向排列呈兩列,所述導電線的數目為多個,多個所述導電線沿所述第一方向排列呈兩列,且兩列所述導電線位于兩列所述電子元器件之間;
所述感光組件還包括柔性電路板,所述柔性電路板位于兩列所述電子元器件的同一端,且與所述線路板連接。如此,便于形成沿第一方向延伸并貫穿所述封裝體的相對的兩側安裝槽。
在其中一個實施例中,所述電子元器件與所述封裝體的頂面正對設置,且與所述安裝槽的槽底錯位設置。如此,封裝體既能完全包覆電子元器件,又能減少封裝體的材料用量,又能降低攝像模組的整體高度。
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