[發(fā)明專利]一種大功率電磁密封散熱機(jī)箱

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810964600.8
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108848644A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郁召鋒;韓文靜;金旸霖
• 申請（專利權(quán)）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 上海藍(lán)迪專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;張翔

本發(fā)明公開了一種大功率電磁密封散熱機(jī)箱，包括外殼、子卡模塊盒及風(fēng)機(jī)合件，本發(fā)明采用子卡模塊盒與外殼結(jié)合的結(jié)構(gòu)，將后導(dǎo)軌板與后蓋板平行且間隔設(shè)置，前導(dǎo)軌板與前蓋板平行且間隔設(shè)置，在后導(dǎo)軌板與后蓋板及前導(dǎo)軌板與前蓋板的間隔構(gòu)成了兩個風(fēng)道，在風(fēng)機(jī)合件的作用下，在子卡模塊盒周邊形成強(qiáng)制的風(fēng)冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對子卡模塊盒的有效散熱；將子卡模塊盒的后導(dǎo)軌板、前導(dǎo)軌板及外殼的上蓋板、下蓋板、接口板及端蓋板形成密封的腔體，確保背板及子卡模塊具有良好的屏蔽及密封性能。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單，密封、屏蔽及散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種大功率電磁密封散熱機(jī)箱。

背景技術(shù)

在一些強(qiáng)電磁脈沖環(huán)境下，裸露的電子設(shè)備很難正常的工作，因此，在這種情況下，對作為電子設(shè)備第一層支撐和保護(hù)金屬殼體的機(jī)箱的電磁屏蔽密封要求相當(dāng)高。但機(jī)箱的密封又會導(dǎo)致空氣不流動，當(dāng)機(jī)箱功率較大時，散熱是急需解決的難題。

CN201710873930.1是將風(fēng)冷冷板通過螺釘固定在機(jī)箱箱體，密封性能不高，且進(jìn)出風(fēng)口垂直，風(fēng)流損失大，散熱效率不高，且模塊與機(jī)箱之間散熱無處理，不能實(shí)現(xiàn)兩者良好熱傳導(dǎo)，傳熱效率優(yōu)勢不明顯。CN201020585098.9采用直接將發(fā)熱源貼合散熱上的發(fā)射散熱，該結(jié)構(gòu)不能用于子板模塊與背板配合使用的機(jī)箱場合，CN200810088889.8提出來將風(fēng)道與模塊隔離的思想，但并沒有對子卡模塊與機(jī)箱之間的導(dǎo)熱以及機(jī)箱密封及散熱方式提出具體解決方式。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種大功率電磁密封散熱機(jī)箱，本發(fā)明采用子卡模塊盒與外殼結(jié)合的結(jié)構(gòu)，將后導(dǎo)軌板與后蓋板平行且間隔設(shè)置，前導(dǎo)軌板與前蓋板平行且間隔設(shè)置，后導(dǎo)軌板與后蓋板及前導(dǎo)軌板與前蓋板的間隔構(gòu)成了兩個風(fēng)道，在風(fēng)機(jī)合件的作用下，在子卡模塊盒周邊形成強(qiáng)制的風(fēng)冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對子卡模塊盒的有效散熱；將子卡模塊盒的后導(dǎo)軌板、前導(dǎo)軌板及外殼的上蓋板、下蓋板、接口板及端蓋板形成密封的腔體，確保背板及子卡模塊具有良好的屏蔽及密封性能。為保證子卡模塊的熱量能有效的由機(jī)箱導(dǎo)出，本發(fā)明在子卡模塊內(nèi)設(shè)置了與發(fā)熱元件接觸的導(dǎo)熱板，使得子卡模塊內(nèi)發(fā)熱元件的熱量將通過導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱條及導(dǎo)軌槽傳導(dǎo)至后導(dǎo)軌板及前導(dǎo)軌板，再由子卡模塊盒外側(cè)的兩個風(fēng)道被風(fēng)冷系統(tǒng)冷卻，實(shí)現(xiàn)子卡模塊的散熱。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單，密封、屏蔽及散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案是：

一種大功率電磁密封散熱機(jī)箱，其特點(diǎn)包括外殼、子卡模塊盒及風(fēng)機(jī)合件， 所述外殼的四壁由后蓋板、前蓋板、接口板及端蓋板圍合而成，外殼的頂面及底面分別設(shè)有上蓋板及下蓋板；其中，接口板及端蓋板的兩側(cè)均設(shè)有風(fēng)口；

所述子卡模塊盒由后導(dǎo)軌板、前導(dǎo)軌板、背板及子卡模塊構(gòu)成，其中，后導(dǎo)軌板及前導(dǎo)軌板的內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌槽、外側(cè)設(shè)有散熱條，子卡模塊的兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱條。

所述子卡模塊盒設(shè)于外殼內(nèi)，后導(dǎo)軌板與后蓋板平行且間隔設(shè)置，前導(dǎo)軌板與前蓋板平行且間隔設(shè)置，且后導(dǎo)軌板、前導(dǎo)軌板分別與外殼的接口板及端蓋板連接，接口板及端蓋板的風(fēng)口均位于后導(dǎo)軌板與后蓋板及前導(dǎo)軌板與前蓋板形成的間隔之間。

所述背板設(shè)于后導(dǎo)軌板及前導(dǎo)軌板的底部，子卡模塊為數(shù)件，子卡模塊經(jīng)導(dǎo)熱條依次插接在后導(dǎo)軌板及前導(dǎo)軌板的導(dǎo)軌槽內(nèi)，子卡模塊與背板電連接；風(fēng)機(jī)合件設(shè)于端蓋板上。

所述的接口板上設(shè)有金屬屏蔽罩；所述的子卡模塊內(nèi)設(shè)有與發(fā)熱元件接觸的導(dǎo)熱板。