[發明專利]一種多硬度鞋底胚及鞋底

在審

• 申請號: 201810963695.1
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN108813804A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 蔡清來;蔡金為;廖洪波;王陳;楊斯理
• 申請（專利權）人: 黑天鵝智能科技（福建）有限公司
• 主分類號: A43B13/14
• 分類號: A43B13/14
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 陳雪瑩

1.一種多硬度鞋底胚，包括經注塑成型的鞋底本體胚，其特征在于：還包括經彈性材料注塑成型的內仁胚，所述內仁胚的上表面具有橫向設置的第一趾關節凸起和縱向設置的第一內縱凸起，所述第一趾關節凸起與足前橫弓第二根趾骨隆起部位相對設置，所述第一趾關節凸起的形狀、弧度、凸起高度與足前橫弓第二根趾骨隆起部位的形狀、弧度、凹處深度相適配，所述第一內縱凸起位于所述內仁胚的內側緣，與足內側縱弓部位相對設置，并且與足內側縱弓部的形狀、弧度、凹處深度相適配。

2.如權利要求1所述的一種多硬度鞋底胚，其特征在于：所述內仁胚與所述鞋底本體胚之間卡接在一起，所述鞋底本體胚包括分別經注塑成型的上環胚和下底胚，所述上環胚和所述下底胚卡接在一起，所述上環胚為中空結構，所述內仁胚契合于所述上環胚的中空部分。

3.如權利要求2所述的一種多硬度鞋底胚，其特征在于：所述內仁胚的下表面凸設有底花凸起，所述下底胚相應開設有便于所述底花凸起顯露的鏤空底花，所述鏤空底花采用鏤空設置，其形狀和大小分別與所述底花凸起相匹配；或者所述底花凸起凸設于所述下底胚的下表面。

4.如權利要求2所述的一種多硬度鞋底胚，其特征在于：所述內仁胚與所述上環胚之間通過卡接結構卡接在一起，所述上環胚與所述下底胚、所述內仁胚與所述下底胚之間分別通過限位孔與限位凸起之間的配合卡接在一起。

5.如權利要求2-4任一項所述的一種多硬度鞋底胚，其特征在于：所述上環胚包括一體成型呈上、下位設置的側墻和卡接層，所述側墻為與所述內仁胚的相對層，所述卡接層為與所述下底胚的相對層，所述卡接層與所述下底胚相卡接。

6.如權利要求5所述的一種多硬度鞋底胚，其特征在于：所述側墻與所述卡接層的接合處向外延伸形成環形設置的凸沿，所述下底胚的周沿部為邊墻，所述卡接層的外側壁與所述邊墻的內側壁相契合，所述凸沿抵靠于所述邊墻的上端沿上，并且所述凸沿的外周沿與所述邊墻相平整接合。

7.一種由權利要求1所述的多硬度鞋底胚發泡制成的多硬度鞋底，其特征在于：所述內仁胚和所述鞋底本體胚卡接為一體后進行發泡形成鞋體，所述內仁胚于模具內發泡而后冷卻定型形成邵氏C硬度值為43至52的內仁，所述鞋底本體胚于模具內發泡而后冷卻定型形成邵氏C硬度值為53至62的鞋底本體，所述第一趾關節凸起發泡形成第二趾關節凸起，所述第一內縱凸起發泡形成第二內縱凸起，所述第二趾關節凸起的形狀、弧度、凸起高度與足前橫弓第二根趾骨隆起部位的形狀、弧度、凹處深度相互補性契合，所述第二內縱凸起與足內側縱弓部的形狀、弧度、凹處深度相互補性契合。

8.如權利要求7所述的一種多硬度鞋底，其特征在于：所述內仁上表面經發泡模具上紋理的作用形成有達到足部行走防滑目的的防滑紋路，所述防滑紋路為凸出紋路或凹陷紋路。

9.如權利要求8所述的一種多硬度鞋底，其特征在于：所述防滑紋路采用行走時與足部各部位摩擦方向相垂直以形成較強阻力的橫向彎曲紋路，該橫向彎曲紋路為所述凸出紋路。

10.如權利要求7-9任一項所述的一種多硬度鞋底，其特征在于：所述鞋底本體具有發泡時導熱釘釘入所述鞋底本體胚形成的導熱通孔，所述導熱通孔分別貫穿于所述鞋底本體的上、下表面，所述內仁具有發泡時導熱釘刺穿至所述內仁胚形成的與所述導熱通孔相同軸對位的導熱盲孔，所述導熱盲孔貫穿于所述內仁的下表面。

11.如權利要求10所述一種多硬度鞋底，其特征在于：所述鞋底本體的下表面設有增加其與地面摩擦力的橡膠外底。