[發(fā)明專利]芯片框送料機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810962361.2
• 申請(qǐng)日: 2018-08-22
• 公開（公告）號(hào): CN109230376B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃曉波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/08
• 分類號(hào): B65G47/08;B65G47/82
• 代理公司: 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 成艷

本發(fā)明涉及芯片加工領(lǐng)域，公開了芯片框送料機(jī)構(gòu)，包括傳送組件以及位于傳送組件一側(cè)的送料組件，所述送料組件包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的支撐件，兩個(gè)支撐件相對(duì)的一側(cè)均設(shè)有齒條，齒條上均設(shè)有第一單向齒，齒條與支撐件之間均固接有拉簧，齒條與支撐件之間還固接有調(diào)節(jié)氣囊，調(diào)節(jié)氣囊上設(shè)有壓力閥；兩個(gè)齒條之間設(shè)有間歇與齒條嚙合的傳送框，傳送框內(nèi)從上到下依次滑動(dòng)連接有多個(gè)芯片框，傳送框的下方設(shè)有間歇上抵傳送框的螺旋上抵組件；送料組件遠(yuǎn)離傳送組件的一側(cè)設(shè)有用于推動(dòng)芯片框的推料氣缸，推料氣缸與調(diào)節(jié)氣囊之間連通有導(dǎo)管。本發(fā)明可避免芯片框在傳送過程中產(chǎn)生磨損。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片加工領(lǐng)域，具體涉及芯片框送料機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片又稱為電路、微芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備的重要組成部分。單個(gè)芯片體積很小，因此，芯片在加工過程中通常是先將芯片制成體積大些的芯片框進(jìn)行整體加工，在加工后再將芯片框切割成單個(gè)芯片。

芯片框在加工過程中通常要通過傳送裝置從一個(gè)加工單元傳送至另一個(gè)加工單元處，現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高工作效率，通常是將芯片框逐層放置到傳送框內(nèi)，在傳送框的底層設(shè)置傳送帶，傳送框內(nèi)的芯片框在自身重力的作用下依次轉(zhuǎn)移至傳送帶上。但是，這種芯片框傳送的方法是從最底層開始傳送，上層的芯片框再依次下落至傳送帶上，使得芯片框在由傳送帶傳送時(shí)，芯片框的上表面會(huì)與其上一層的芯片框產(chǎn)生摩擦，造成磨損問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明意在提供芯片框送料機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片框在被傳送帶傳送時(shí)，芯片框的上表面會(huì)與其上一層的芯片框產(chǎn)生摩擦而造成的磨損問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：芯片框送料機(jī)構(gòu)，包括傳送組件以及位于傳送組件一側(cè)的送料組件，送料組件包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的支撐件，兩個(gè)支撐件相對(duì)的一側(cè)均設(shè)有齒條，齒條上均設(shè)有第一單向齒，齒條與支撐件之間均固接有拉簧，齒條與支撐件之間還固接有調(diào)節(jié)氣囊，調(diào)節(jié)氣囊上設(shè)有壓力閥；兩個(gè)齒條之間設(shè)有間歇與齒條嚙合的傳送框，傳送框內(nèi)從上到下依次滑動(dòng)連接有多個(gè)芯片框，傳送框的下方設(shè)有間歇上抵傳送框的螺旋上抵組件；送料組件遠(yuǎn)離傳送組件的一側(cè)設(shè)有用于推動(dòng)芯片框的推料氣缸，推料氣缸與調(diào)節(jié)氣囊之間連通有導(dǎo)管。

本技術(shù)方案的原理及有益效果在于：傳送框用于存儲(chǔ)芯片框，推料氣缸用于將芯片框推動(dòng)至傳送組件上，傳送組件用于對(duì)芯片框進(jìn)行傳送，以便進(jìn)行后期加工。螺旋上抵組件對(duì)傳送框進(jìn)行間歇性上抵，在推料氣缸將上層芯片框推動(dòng)至傳送組件上后，螺旋上抵組件可將傳送框向上抵起一個(gè)芯片框厚度的距離，使得推料氣缸始終對(duì)位于上層的芯片框進(jìn)行推料，無需改變推料氣缸的位置，提高了推料的精確性。在螺旋上抵組件上抵傳送框時(shí)，傳送框相對(duì)齒條向上滑動(dòng)，當(dāng)螺旋上抵組件不再上抵傳送框時(shí)，齒條上的第一單向齒起到反向固定傳送框位置的作用，避免傳送框向下滑動(dòng)，賦予傳送框再一次被上抵時(shí)的新起點(diǎn)。推料氣缸在運(yùn)行時(shí)，推料氣缸內(nèi)的氣體會(huì)不斷地沿導(dǎo)管流至調(diào)節(jié)氣囊內(nèi)，當(dāng)傳送框內(nèi)的芯片框全部被傳送結(jié)束后，此時(shí)調(diào)節(jié)氣囊內(nèi)的氣壓達(dá)到壓力閥的閾值，壓力閥打開使得調(diào)節(jié)氣囊泄氣。調(diào)節(jié)氣囊泄氣后不再抵緊齒條，此時(shí)齒條在拉簧的拉力作用下向遠(yuǎn)離傳送框的方向移動(dòng)，并與傳送框脫離嚙合，使得傳送框下落，方便操作人員更換。

本技術(shù)方案通過螺旋上抵組件不斷地上抵傳送框，由于芯片框滑動(dòng)連接在傳送框內(nèi)，且推料氣缸始終將傳送框內(nèi)位于上層的芯片框推動(dòng)至傳送組件上，避免了現(xiàn)有技術(shù)中芯片框表面磨損的問題。此外，推料氣缸在推動(dòng)芯片框的過程中，還會(huì)不斷地向調(diào)節(jié)氣囊內(nèi)鼓氣，當(dāng)傳送框內(nèi)的芯片框內(nèi)全部推動(dòng)至傳送組件上時(shí)，調(diào)節(jié)氣囊內(nèi)的氣壓達(dá)到壓力閥的閾值，壓力閥打開使得調(diào)節(jié)氣囊泄氣，使得傳送框與齒條脫離嚙合并下落，達(dá)到了同步的更換傳送框的效果。

進(jìn)一步，推料氣缸的底部與傳送組件齊平設(shè)置。

將推料氣缸的底部與傳送組件齊平設(shè)置，可使推料氣缸準(zhǔn)確地將芯片框推至傳送組件上，避免推料氣缸與傳送組件之間的豎直高度過大，造成的芯片框下落的慣性過大而損壞芯片框的問題，提高芯片框傳送的穩(wěn)定性。