[發明專利]芯片焊接裝置有效
| 申請號: | 201810960784.0 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN109148311B | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 黃曉波 | 申請(專利權)人: | 重慶市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 401326 重慶市九*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 焊接 裝置 | ||
1.芯片焊接裝置,其特征在于:包括機架、夾持機構和掃料機構,夾持機構包括橫向滑動連接在機架上的夾持框,夾持框的一端與機架之間固接有第一彈性件,夾持框的另一端設有驅動機構;驅動機構包括豎向轉動連接在機架上的驅動軸,驅動軸同軸固接有間歇與夾持框相抵的凸輪,凸輪上方的驅動軸上間隙套設有用于驅動掃料機構的驅動件,驅動件與掃料機構固接,驅動件的下方設有固接在驅動軸上的支撐塊。
2.根據權利要求1所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述驅動件包括橫向滑動連接在機架上的驅動框,驅動框內固接有調節氣囊,驅動軸上固接有與氣囊相抵的推桿,推桿遠離驅動軸的一端設有圓滑部,凸輪的凸起端與推桿設有圓頭的一端分別位于轉軸上同一直徑的兩端,驅動軸的一側設有固定設置的氣缸,氣缸的活塞桿間歇與凸輪相抵,氣缸與調節氣囊之間連通有導管。
3.根據權利要求2所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述夾持框的側壁均螺紋連接有抵緊螺栓,夾持框的底部轉動連接有多個滾輪,滾輪的下方設有固接在機架上且與滾輪相抵的支撐板。
4.根據權利要求3所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述掃料機構包括固接在驅動框外壁上的支撐桿,支撐桿上軸向固接有多個刷桿,刷桿的底端均可拆卸連接有毛刷,毛刷的刷頭朝向夾持框設置。
5.根據權利要求4所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述支撐桿的上方設有撒料機構,撒料機構包括同軸固接在驅動軸頂端的第一傘齒輪,第一傘齒輪嚙合有第二傘齒輪,第二傘齒輪同軸固接有橫向設置的螺紋桿,螺紋桿遠離第二傘齒輪的一端轉動連接在機架上,螺紋桿上螺紋連接有撒料箱,撒料箱滑動連接在機架上,撒料箱的底部設有多個灑料口。
6.根據權利要求1-5任一所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述夾持框的下方設有收集機構,收集機構包括摩擦板,摩擦板的表面可拆卸連接有毛皮層,毛皮層上滑動連接有上部開口的橡膠收集箱,橡膠收集箱的一端與機架之間固接有第二支撐彈簧,橡膠收集箱的另一端間歇與凸輪相抵。
7.根據權利要求6所述的芯片焊接裝置,其特征在于:所述第一彈性件與第二支撐彈簧外均套設有彈性筒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





