[發(fā)明專利]發(fā)光鍵盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810959378.2 | 申請日： | 2018-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN110858526B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝朝進 | 申請（專利權(quán)）人： | 群光電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H01H13/83 | 分類號： | H01H13/83 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;李巖 |
| 地址： | 215200 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 鍵盤 | ||
一種發(fā)光鍵盤包括導光基板、支撐板、多個鍵帽及多個升降連接件。導光基板包括相對的上表面與下表面，上表面包括多個組裝區(qū)，各組裝區(qū)上設有一組接結(jié)構(gòu)。支撐板設置于導光基板上方，支撐板包括相對的頂面與底面，且支撐板對應各組裝區(qū)設有一透空部，組接結(jié)構(gòu)穿過透空部。多個鍵帽設置于支撐板上方并分別對應于多個組裝區(qū)。各升降連接件銜接對應的鍵帽與組裝區(qū)上的組接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例的發(fā)光鍵盤的導光基板是以單層板體實現(xiàn)而不需額外設置遮光板與反射板，達到降低發(fā)光鍵盤的整體厚度。此外，通過將供升降連接件組接的組接結(jié)構(gòu)設置在導光基板上，也可有利于支撐板的薄型化而能進一步降低發(fā)光鍵盤的整體厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種鍵盤，特別是指一種發(fā)光鍵盤。
背景技術(shù)
鍵盤為目前十分常見的輸入設備，其通常是搭配電子裝置使用，例如桌面計算機、筆記本電腦、智能型手機或平板計算機等等。此外，為了因應光照不足的使用環(huán)境，遂發(fā)展出一種具有發(fā)光功能的發(fā)光鍵盤。
目前市面上的發(fā)光鍵盤主要是利用背光模塊(backlight module)作為發(fā)光源。背光模塊大多安裝于鍵盤的底部，用以導引光線并由各按鍵的底部向上發(fā)出。然而，目前安裝于鍵盤的背光模塊的導光結(jié)構(gòu)一般都是采用遮光板、導光板以及反射板所疊合而成的多層板體，因此，增設背光模塊勢必導致鍵盤整體的厚度大幅增加而不利于輕薄化的發(fā)展趨勢。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，于一實施例中，提供一種發(fā)光鍵盤包括導光基板、支撐板、多個鍵帽以及多個升降連接件。導光基板包括相對的上表面與下表面，上表面包括多個組裝區(qū)，各組裝區(qū)上設有一組接結(jié)構(gòu)。支撐板設置于導光基板上方，支撐板包括相對的頂面與底面，且支撐板對應各組裝區(qū)設有一透空部，多個組接結(jié)構(gòu)穿過多個透空部。多個鍵帽設置于支撐板上方并分別對應于多個組裝區(qū)。各升降連接件銜接對應的鍵帽與組裝區(qū)上的組接結(jié)構(gòu)。
于一實施例中，該支撐板的該底面設有一反光層以覆蓋該導光基板的該上表面。
于一實施例中，該導光基板的該下表面更設有一光反射層。
于一實施例中，該導光基板的該下表面更設有一遮光層，該光反射層夾設于該導光基板與該遮光層之間。
于一實施例中，該導光基板的該上表面更設有一導光微結(jié)構(gòu)。
于一實施例中，該導光基板的各該組裝區(qū)設有一貫穿孔，該貫穿孔內(nèi)設有一徑向限位緣，該組裝結(jié)構(gòu)包括至少一個組裝件，該組裝件的底部周緣凸設有一肩部，該組裝件穿設于該貫穿孔，且該肩部抵靠于該徑向限位緣。
于一實施例中，各該組接結(jié)構(gòu)為一體形成于各該組裝區(qū)上。
于一實施例中，該支撐板的周緣更向下延伸出一遮光板，該遮光板覆蓋于該導光基板的一環(huán)周面。
于一實施例中，各該透空部包括相對的一上邊緣與一下邊緣，該上邊緣鄰接于該頂面并具有一毛邊結(jié)構(gòu)，該下邊緣鄰接于該底面。
于一實施例中，更包括一電路板，該電路板設置于該支撐板上，該電路板對應各該組裝區(qū)設有一鏤空部，該組接結(jié)構(gòu)更穿過該鏤空部中并向上凸出該支撐板的該頂面。
于一實施例中，各該升降連接件為一剪刀式連接件而包括彼此樞接的一內(nèi)框架與一外框架，各該組接結(jié)構(gòu)包括多個第一卡勾與多個第二卡勾，該些第一卡勾與該些第二卡勾分別位于各該組裝區(qū)的相對二側(cè)，該內(nèi)框架集接于該些第一卡勾，該外框架集接于該些第二卡勾。
于一實施例中，更包括一蓋板，該蓋板蓋設于該支撐板上且包括多個鏤空孔，該些鏤空孔對應該些鍵帽設置以顯露出該些鍵帽，該蓋板組接于該支撐板或該導光基板。
綜上，本發(fā)明實施例的發(fā)光鍵盤的導光基板是以單層板體實現(xiàn)而不需額外設置遮光板與反射板，達到降低發(fā)光鍵盤的整體厚度。此外，通過將供升降連接件組接的組接結(jié)構(gòu)設置在導光基板上，也可有利于支撐板的薄型化而能進一步降低發(fā)光鍵盤的整體厚度。
附圖說明
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