[發(fā)明專利]精細(xì)金屬掩模及其制法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810959149.0 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110857462A | 公開(公告)日: | 2020-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石清堉 | 申請(專利權(quán))人: | 鋆洤科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務(wù)所 31283 | 代理人: | 薛琦 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣桃園市龜*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 精細(xì) 金屬 及其 制法 | ||
1.一種精細(xì)金屬掩模,其特征在于,包括一中央圖案部以及一強(qiáng)化外框;該中央圖案部具有一掩模圖案,該強(qiáng)化外框連接于該中央圖案部的一外緣,該強(qiáng)化外框的厚度大于該中央圖案部的厚度,且該精細(xì)金屬掩模是以電鑄工藝制成。
2.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)金屬掩模,其特征在于,該中央圖案部更包括一第一電鑄層的一第一中央部,該掩模圖案形成于該第一中央部上,且該強(qiáng)化外框更包括該第一電鑄層的一第一周緣部及一第二電鑄層,該第一周緣部鄰接于該第一中央部,該第二電鑄層迭設(shè)于該第一周緣部上,該第二電鑄層與該第一中央部之間形成一貫孔,該貫孔連通該掩模圖案。
3.如權(quán)利要求2所述的精細(xì)金屬掩模,其特征在于,該強(qiáng)化外框更包括一第三電鑄層,該第二電鑄層更包括一第二中央部及一第二周緣部,該第二周緣部鄰接于該第二中央部,該第三電鑄層迭設(shè)于該第二周緣部上,該第三電鑄層與該第二中央部之間形成一透孔,該透孔連通該貫孔。
4.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)金屬掩模,其特征在于,該精細(xì)金屬掩模的材料是選自于下列構(gòu)成的群組:鐵、鈷、鎳及上述至少兩者的合金。
5.一種精細(xì)金屬掩模的制法,其特征在于,包括:
濺鍍形成一金屬層于一玻璃基板上;以及
電鑄形成一中央圖案部及一強(qiáng)化外框于該金屬層上,并移除該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模;
其中,該強(qiáng)化外框連接于該中央圖案部的一外緣,該中央圖案部具有一掩模圖案,該強(qiáng)化外框的厚度大于該中央圖案部的厚度,且該精細(xì)金屬掩模包括該中央圖案部及該強(qiáng)化外框。
6.如權(quán)利要求5所述的精細(xì)金屬掩模的制法,其特征在于,所述電鑄形成該中央圖案部及該強(qiáng)化外框于該金屬層上,并移除該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模的步驟,更包括:
形成一第一圖案化光阻層于該金屬層上,其中,該第一圖案化光阻層暴露出該金屬層的一第一預(yù)定電鑄表面;
電鑄形成一第一電鑄層于該第一預(yù)定電鑄表面上,其中,該第一電鑄層具有一第一中央部及一鄰接于第一中央部的第一周緣部,該第一中央部與該第一圖案化光阻層連接,該第一周緣部具有一第二預(yù)定電鑄表面;
形成一第二圖案化光阻層于該第一中央部及該第一圖案化光阻層上,其中,該第二圖案化光阻層暴露出該第二預(yù)定電鑄表面;
電鑄形成一第二電鑄層于該第二預(yù)定電鑄表面上;以及
移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層、該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模;
其中,該第一圖案化光阻層移除后形成該掩模圖案于該第一中央部上,該第二圖案化光阻層移除后形成一貫孔于該第二電鑄層與該第一中央部之間,該貫孔連通該掩模圖案,該中央圖案部更包括該第一電鑄層的該第一中央部,且該強(qiáng)化外框更包括該第一電鑄層的該第一周緣部及該第二電鑄層。
7.如權(quán)利要求6所述的精細(xì)金屬掩模的制法,其特征在于,該第二電鑄層更具有一第二中央部及一鄰接于第二中央部的第二周緣部,該第二中央部與該第二圖案化光阻層連接,該第二周緣部具有一第三預(yù)定電鑄表面;
所述電鑄形成一中央圖案部及一強(qiáng)化外框于該金屬層上,并移除該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模的步驟,更包括:形成一暴露出該第三預(yù)定電鑄表面的第三圖案化光阻層于該第二中央部及該第二圖案化光阻層上;以及,電鑄形成一第三電鑄層于該第三預(yù)定電鑄表面上;以及
所述移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層、該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模的步驟,更包括:移除該第一圖案化光阻層、該第二圖案化光阻層、該第三圖案化光阻層、該金屬層及該玻璃基板,以獲得該精細(xì)金屬掩模,其中,該第三圖案化光阻層移除后形成一透孔于該第三電鑄層與該第二中央部之間,該透孔與該貫孔連通,該強(qiáng)化外框更包括該第三電鑄層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鋆洤科技股份有限公司,未經(jīng)鋆洤科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810959149.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





