[發明專利]一種卡板殼體、VPX機箱及VPX處理機

在審

• 申請號: 201810957474.3
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN108829207A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 霍小寧;程永生;修展;李寶;楊博昆;譚志紅;王楊;韓熒;馮芳梅;趙鳳紅;張強;華烈
• 申請（專利權）人: 北京航天長征飛行器研究所;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 范曉毅

本發明提供一種卡板殼體、VPX機箱及VPX處理機，屬于散熱結構技術領域。所述卡板殼體，包括至少一個導熱非金屬墊片以及扣合固定的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體用于與卡板上的發熱芯片相對，所述第一殼體內表面設有至少一個凸臺，所述凸臺用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片正對，所述導熱非金屬墊片與所述凸臺一一對應，且位于所述凸臺的上表面，用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片擠壓接觸。本發明確保在不大幅增加散熱齒不使用風扇的前提下，使卡板有效散熱。

技術領域

本發明涉及一種卡板殼體、VPX機箱及VPX處理機，屬于結構散熱技術領域。

背景技術

VPX處理機通常包括機箱及多個板卡，所述機箱包括主殼體、散熱風扇和多個板卡殼體，所述散熱風扇設置在所述主殼體的尾端，所述主殼體側表面及頂面上平行設置有多個散熱齒，所述主殼體內部底面平行設有多個沿所述主殼體軸向延伸的安裝槽，所述板卡與所述板卡殼體一一對應，設置在所述板卡殼體內，所述板卡殼體與所述安裝槽一一對應，插設在所述安裝槽內并通過鎖緊條固定，所述板卡上設有多個發熱芯片，通過所述散熱齒及風扇對板卡進行散熱。

隨著航天技術的發展，VPX機箱開始被應用于飛行器中，由于風扇功耗大無法應用于飛行器內設備，同時飛行器對設備重量和體積要求嚴格無法通過大幅增加散熱齒的方式實現散熱。因而亟需一種新型機箱結構，以滿足VPX處理機在航天器中的應用。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的上述缺陷，提供一種卡板殼體、VPX機箱及VPX處理機，確保在不大幅增加散熱齒不使用風扇的前提下，使卡板有效散熱。

本發明的上述目的主要是通過如下技術方案予以實現的：

一種卡板殼體，包括至少一個導熱非金屬墊片以及扣合固定的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體用于與卡板上的發熱芯片相對，所述第一殼體內表面設有至少一個凸臺，所述凸臺用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片正對，所述導熱非金屬墊片與所述凸臺一一對應，且位于所述凸臺的上表面，用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片擠壓接觸。

在一可選實施例中，所述導熱非金屬墊片為厚度為1-3mm的GPA3000和/或HGD5000導熱硅膠墊片。

在一可選實施例中，所述卡板殼體均為鋁合金材質。

在一可選實施例中，所述凸臺為一端開口的空心臺狀結構，且頂部形狀與所述發熱芯片輪廓形狀一致，所述凸臺的頂部厚度為3-5mm，側壁厚度為5-6mm。

在一可選實施例中，所述導熱非金屬墊片用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片擠壓接觸，且壓縮量為20-40％。

在一可選實施例中，所述導熱非金屬墊片與對應的所述凸臺之間涂覆有導熱硅脂。

一種VPX機箱，包括主殼體和多個板卡殼體，所述主殼體外表面上設有多個散熱齒，其特征在于，所述板卡殼體包括至少一個導熱非金屬墊片以及扣合固定的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體用于與卡板上的發熱芯片相對，所述第一殼體內表面設有至少一個凸臺，所述凸臺用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片正對，所述導熱非金屬墊片與所述凸臺一一對應，且位于所述凸臺的上表面，用于當所述卡板安裝在所述卡板殼體內時與所述發熱芯片擠壓接觸。

在一可選實施例中，所述主殼體及卡板殼體均為鋁合金材質，所述卡板殼體與所述主殼體通過鎖緊條固定，且所述鎖緊條為鋁合金材質。

在一可選實施例中，所述主殼體上第一部位的所述散熱齒的散熱面積為第二部位的所述散熱齒散熱面積的2.5-3.5倍，所述第一部位用于與所述發熱芯片相對。