[發明專利]一種由光刻工藝制備的印刷對數周期天線在審
| 申請號: | 201810957320.4 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN109167167A | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 閆文濤;韓波 | 申請(專利權)人: | 閆文濤 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 安徽省阜陽市科潁專利事務所 34108 | 代理人: | 張征 |
| 地址: | 236000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 介質基片 金屬化涂層 饋電 金屬化通孔 對數周期天線 光刻工藝 微帶 制備 印刷 漸變區域 矩形區域 饋電區域 慢波結構 振子天線 上表面 下表面 對正 多排 減小 天線 平行 相通 | ||
1.一種由光刻工藝制備的印刷對數周期天線,其特征在于,包括位于第一介質基片和第二介質基片上且相互連接的振子天線部分和饋電部分;第一介質基片和第二介質基片的材料相同且厚度相等,第一介質基片的下表面與第二介質基片的上表面重合,第一介質基片的上表面設有第一金屬化涂層,第二介質基片的下表面設有第二金屬化涂層;第一金屬化涂層上的饋電部分包括主饋電區域、微帶漸變區域和微帶區域,第二金屬化涂層的饋電部分為一完整的矩形區域,所述主饋電區域寬度等于所述矩形區域寬度的一半;第一介質基片上設有與第一金屬化涂層連接的1排金屬化通孔;第二介質基片上的饋電部分設有與第二金屬化涂層連接的多排相互平行的金屬化通孔,最左邊1排金屬化通孔分別與第一介質基片上位于饋電部分的金屬化通孔對正且相通。
2.根據權利要求1所述的由光刻工藝制備的印刷對數周期天線,其特征在于,所述振子天線部分包括分別設置在第一金屬化涂層和第二金屬化涂層上相對于第一介質基片下表面對稱的兩部分,設置在第一金屬化涂層上的部分包括第一天線振子、第二天線振子、第三天線振子、第四天線振子和設有金屬化通孔且與饋電部分相連的集合線,第二天線振子和第三天線振子位于集合線左側,第一天線振子和第四天線振子位于集合線右側。
3.根據權利要求1所述的由光刻工藝制備的印刷對數周期天線,所述第二介質基片上設有4排金屬化通孔,從左至右每排金屬化通孔的數量分別為9、7、5、5,第一介質基片上的1排金屬化通孔的數量為16。
4.根據權利要求3所述的由光刻工藝制備的印刷對數周期天線,所述第一介質基片和第二介質基片的厚度均為0.508毫米,金屬化通孔的直徑為0.400毫米,相鄰2排金屬化通孔的中心線的距離為0.900毫米,每排金屬化通孔中相鄰2個金屬化通孔的中心距離為0.900毫米。
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