[發明專利]一種金手指引線結構及其加工工藝方法在審

申請號：	201810956329.3	申請日：	2018-08-21
公開（公告）號：	CN108811318A	公開（公告）日：	2018-11-13
發明（設計）人：	張偉;陳小婷;賀澤鵬	申請（專利權）人：	記憶科技(深圳)有限公司
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11;H05K3/40
代理公司：	深圳市精英專利事務所 44242	代理人：	馮筠
地址：	518067 廣東省深圳市南山區蛇口街道蛇***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	金手指引線結構導線部引線部通電導線金屬膜有效地披鋒翹起通孔生產成本生產
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【說明書】：

本發明涉及一種金手指引線結構及其加工工藝方法，其中，金手指引線結構，包括若干根金手指本體，至少一根所述金手指本體上設有引線部，所述引線部與通電導線連接，至少一根所述金手指本體連接有導線部，所述導線部上設有通孔，所述金手指本體及導線部的底部設有金屬膜。本發明降低了生產成本，且有效地降低了金手指披鋒及翹起不良，同時不增加原有PCB工藝步驟，不延長生產時間。

技術領域

本發明涉及內存PCB加工領域，更具體地說是指一種金手指引線結構及其加工工藝方法。

背景技術

金手指是電子產品硬件，如內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等信號傳送的接觸端導電觸片，由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列，如手指狀，所以稱為金手指。因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，所以，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金加工而成。PCB上的金手指實際包括金手指本體和金手指引線。在PCB板設計時就要求所有金手指引線都必須直接或者通過金手指主引線連接到電鍍邊上，從而實現PCB手指通電而都鍍上金。金手指引線對于PCB來講，是一個有負向作用的產生物，在分板及后續使用中帶來引線披鋒，翹起及插拔過程中脫落。

現有技術主要從兩個方面去改善金手指引線翹起問題：

1、優化金手指引線設計方案，通過改變金手指引線的結構，每個金手指單元對應連接一引線部，該引線部則由梯形的中心區以及由該中心區延伸形成的邊緣區組成，中心區優選為直角梯形結構，且該直角梯形的斜邊與水平線形成一定的夾角，借此來避免PCB生產過程中金手指間殘留金屬屑的問題；

2、先對金手指進行鍍金，再對金手指引線進行二次處理；即在鍍PCB金手指前，將增加的引線和板內圖形用抗鍍阻焊或感光膜進行全部覆蓋，避免鍍上金，當鍍完金后再退掉阻焊或感光膜層，導線區的銅將露出，然后再設計菲林將PCB金手指以外的區域全部覆蓋住后再行蝕刻或者將引線的導線直接撕去以達到去除引線的目的。

但是，上述兩種方法，要么增加了生產成本，要么增加了工藝步驟，延長生產時間，效果均不理想。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種金手指引線結構及其加工工藝方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種金手指引線結構，包括若干根金手指本體，至少一根所述金手指本體上設有引線部，所述引線部與通電導線連接，至少一根所述金手指本體連接有導線部，所述導線部上設有通孔，所述金手指本體及導線部的底部設有金屬膜。

其進一步技術方案為：至少一根所述金手指本體還連接有信號線。

其進一步技術方案為：所述金手指本體為方形。

其進一步技術方案為：所述金手指本體的寬度為0.35-0.8mm，長度為2-3mm。

其進一步技術方案為：所述引線部為方形。