[發明專利]一種服務器機箱及其高頻進風流場整流散熱結構

在審

• 申請號: 201810955240.5
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN109002147A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 龔寶龍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開一種服務器機箱的高頻進風流場整流散熱結構，包括設置于箱體上的風扇架和設置于風扇架上的若干個散熱風扇，還包括設置于風扇架上且位于各散熱風扇的進風側、用于將進風紊流整流形成層流的波導板。如此，通過波導板對進風氣流的整流作用后，散熱風扇在高速旋轉的過程中所產生的進風紊流將會被整流形成層流，使得進風氣流能夠均勻有序地通過風扇架后進入到服務器機箱內部，為硬盤等元器件散熱。由于進風紊流被整流形成層流，因此進風流場的高頻振動大幅減小，氣流更加均勻平緩，氣流波動較低，對硬盤進行散熱時，能夠減小對硬盤的振動影響，從而提高硬盤讀寫效率，避免數據讀寫出錯。本發明還公開一種服務器機箱，其有益效果如上所述。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，特別涉及一種服務器機箱的高頻進風流場整流散熱結構。本發明還涉及一種包括上述高頻進風流場整流散熱結構的服務器機箱。

背景技術

隨著中國電子技術的發展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

服務器是電子設備中的重要組成部分，是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求，并進行處理，因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。根據服務器提供的服務類型不同，分為文件服務器，數據庫服務器，應用程序服務器，WEB服務器等。服務器的主要構成包括處理器、硬盤、內存、系統總線等，和通用的計算機架構類似，但是由于需要提供高可靠的服務，因此在處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面要求較高。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是由各種硬件板卡組成，如計算模塊、存儲模塊、機箱、風扇模塊等等。硬件設備都需要進行安裝維護，為提高維護效率及提升設備的使用效率，需要對各類模塊在設備中的固定及安裝維護方式不斷優化，在不增加成本的情況下實現高效率安裝維護。

目前，大部分服務器產品內都安裝有多塊硬盤等電子元器件，如此服務器的散熱需求提高。此時需要高轉速的風扇進行散熱，才能滿足服務器的散熱需求。而隨著風扇轉速的提高，進風流速也越高，進風流場產生的高頻振動也越大，從而對服務器內部的硬盤產生了較大影響，在一定成度上會拖慢讀寫速度，同時有可能會造成硬盤數據讀寫出錯的問題。

因此，如何減小高速進風流場的振動對硬盤的影響，提高硬盤讀寫效率，避免數據讀寫出錯，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種服務器機箱的高頻進風流場整流散熱結構，能夠減小高速進風流場的振動對硬盤的影響，提高硬盤讀寫效率，避免數據讀寫出錯。本發明的另一目的是提供一種包括上述高頻進風流場整流散熱結構的服務器機箱。

為解決上述技術問題，本發明提供一種服務器機箱的高頻進風流場整流散熱結構，包括設置于箱體上的風扇架和設置于所述風扇架上的若干個散熱風扇，還包括設置于所述風扇架上且位于各所述散熱風扇的進風側、用于將進風紊流整流形成層流的波導板。

優選地，各所述散熱風扇均勻排列在所述風扇架上。

優選地，所述波導板包括設置于所述風扇架上的外框和連接于所述外框內、用于使進風流場均分為若干個間隔空間的整流網。

優選地，所述整流網包括若干個互相連接且形狀相同的通孔。

優選地，所述整流網包括若干個連接形成蜂巢結構的六邊形孔。

優選地，所述整流網的厚度為3～5mm。

優選地，所述外框與所述風扇架可拆卸連接。

優選地，所述風扇架的兩側設置有用于與所述外框的兩側邊卡接的卡勾，且所述風扇架的底部表面上設置有用于與所述外框的底邊抵接的擋板。