[發明專利]一種具有自散熱功能的太陽能電池組件在審
| 申請號: | 201810952182.0 | 申請日: | 2018-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN108807583A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 唐海波;于雪東;汪文麗;張麗君;孔德華 | 申請(專利權)人: | 華君電力(常州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/052 | 分類號: | H01L31/052 |
| 代理公司: | 常州金之壇知識產權代理事務所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 周祥生 |
| 地址: | 213200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明粘合層 散熱塊 太陽能電池組件 電池芯片 背板 透明玻璃板 自散熱功能 正面EVA 背面 矩形太陽能電池 太陽能電池板 密封固定 熱壓成型 散熱功能 設置位置 匯流帶 散熱孔 外露 鑲嵌 | ||
一種具有自散熱功能的太陽能電池組件,包括透明玻璃板、正面EVA透明粘合層、電池芯片、背面EVA透明粘合層和背板,透明玻璃板、正面EVA透明粘合層、電池芯片、背面EVA透明粘合層和背板通過熱壓成型形成矩形太陽能電池板,背板包括PVC板和散熱塊,散熱塊密封固定鑲嵌在PVC板上,散熱塊的外露部分位于散熱孔內,散熱塊的設置位置與電池芯片的兩端匯流帶位置相對應,太陽能電池板具有優異的散熱功能,可以有效降低太陽能電池組件內部的溫度,結構簡單、易于實施,成本低廉。
技術領域
本發明屬于太陽能電池板組件,尤其涉及一種太陽能電池組件。
背景技術
隨著人類文明的發展,全球面臨嚴重的能源危機及環境污染等問題。其中,以能將太陽能直接轉變成電能的光伏太陽能電池作為解決全世界能源危機及降低環境污染的重要方法之一。太陽能電池板在受光照后,光能除部分轉化成電能外,大部分會產生熱能,而且太陽能電池板受溫度影響十分敏感,溫度升高會使其發電轉換效率明顯下降,導致太陽能電池的整體發電量降低。因此,特別要求太陽能電池背板具有良好的散熱性能。
現有的太陽能發電組件的背板材料多為TPT(聚氟乙烯)或其他高分子材料,但這些材料由于熱傳導性差,不利于太陽能電池板的散熱。市場現有一些散熱性電池組件背板,有的改變了背板材質選用散熱材質,有的采用中間增加一層蜂窩散熱層,或者采用復雜的機械結構利用水循環達到散熱的效果。但是,由于太陽能電池芯片兩端的匯流帶為發熱主體,采用整體背板材質或增加蜂窩散熱層或采用復雜的機械結構利用水循環的改變達到散熱效果,雖然散熱效果佳,但制作工藝復雜,費時費力,并且制作成本高昂,市場接受程度低。申請人經過長期研究,發明了一種具有自散熱功能的太陽能電池組件,它結構簡單,散熱性能好,使用壽命長。
發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供了一種具有自散熱功能的太陽能電池組件,本太陽能電池組件具有優異的自散熱功能,可以有效降低太陽能電池組件內部的溫度,結構簡單、易于實施,成本低廉。
本發明采取的技術方案如下:
一種具有自散熱功能的太陽能電池組件,包括透明玻璃板、正面EVA透明粘合層、電池芯片、背面EVA透明粘合層和背板,透明玻璃板、正面EVA透明粘合層、電池芯片、背面EVA透明粘合層和背板通過熱壓成型形成矩形太陽能電池板,其特征是:所述背板包括PVC板和散熱塊,散熱塊密封固定鑲嵌在PVC板上,散熱塊的外露部分位于散熱孔內,散熱塊的設置位置與電池芯片的兩端匯流帶位置相對應。
進一步,所述散熱孔的形狀為矩形或橢圓形。
更進一步,所述散熱孔的形狀為矩形。
進一步,所述散熱孔的寬度和長度均大于電池芯片兩端匯流帶的寬度和長度。
進一步,所述散熱塊密封固定鑲嵌在散熱孔內。
進一步,散熱塊與散熱孔之間通過咬合結構密封固定鑲嵌成一體。
更進一步,所述咬合結構包括咬合凸起和咬合槽,咬合凸起與咬合槽相配合。
更進一步,所述咬合凸起設置在散熱塊上,咬合槽設置在散熱孔與散熱塊的接觸面上,咬合槽與咬合凸起的位置相對應。
更進一步,所述咬合凸起的形狀為矩形、梯形或半圓形。
由于背板由PVC板和散熱塊組成,散熱塊的位置與電池芯片發熱匯流帶位置相對應,使太陽能電池背板具有良好的散熱性能,可以有效降低太陽能電池組件內部的溫度,保證太陽能電池片的發電轉換效率,增加太陽能電池組件的使用壽命。本發明無需整塊背板采用散熱材質和增加蜂窩散熱層,更無需復雜的機械結構來滿足散熱要求,在能夠滿足散熱效果的情況下,制作簡單,成本低廉,適合大批量生產銷售。在PVC板和散熱塊之間設置有咬合結構,更好的保證散熱塊與PVC板的結合。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





