[發明專利]一種線狀結構無鉛焊點制備裝置及其制備方法在審
| 申請號： | 201810950909.1 | 申請日： | 2018-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN109014478A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 姚堯;王邵斌 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人： | 陳星 |
| 地址： | 710072 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅棒 焊料 制備裝置 蓋板 制備 固定螺栓 無鉛焊點 線狀結構 刻度線 焊點 蓋板固定螺栓 回流溫度曲線 固定作用 回流焊機 無鉛焊料 回流焊 上蓋板 移位 底座 端頭 焊層 焊片 焊球 空冷 擰緊 試棒 無鉛 焊接 取出 施加 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種線狀結構無鉛焊點制備裝置，包括底座和蓋板，其特征在于:所述底座為矩形體，上部表面中間軸向開有V型槽，用于放置焊接銅棒，底座上V型槽邊緣有尺寸刻度線；底座上部表面依V型槽對稱加工有L型槽，L型槽位于底座內部，L型槽上端面有開口，底座上兩個L型槽端口的外側有螺孔，多個螺孔兩兩相對且與L型槽相通；
所述蓋板為幾字形結構，兩塊蓋板分別與底座的L型槽配合，蓋板通過固定螺栓與底座上的螺孔配合調節蓋板的高度，蓋板可沿底座上的L型槽軸向滑動。
2.一種采用線狀結構無鉛焊點制備裝置的制備方法，其特征在于包括以下步驟:
a)制備焊接銅棒；焊接銅棒為圓柱形，靠近焊料一端打磨平整，兩根銅棒相對的一端涂抹助焊劑，將銅棒放置在底座上V型槽內，兩根銅棒中間留有空隙，銅棒外圓與V型槽外切，焊接銅棒與裝置中的蓋板外切；
b)選擇焊料；焊料為Sn-3.0Ag-0.5Cu或其它無鉛焊料制成的焊球或焊片,將選擇的焊料放置在兩根銅棒空隙中間，調整銅棒位置并安裝上蓋板，擰緊蓋板固定螺栓；
c)將安裝好銅棒和焊料的制備裝置放置在無鉛回流焊機中，調整回流溫度曲線；
d)選擇焊接溫度；按照無鉛回流焊機內置溫度曲線，對Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的焊點試件，其峰值溫度為250±5℃，整個回流曲線時間為5min，其中峰值溫度持續時間為1min，空冷至室溫，然后取出銅棒。
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