[發(fā)明專利]一種柔性電路板以及OLED顯示面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810950627.1 | 申請日: | 2018-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN109346499A | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 秦學思 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 熊賢卿;潘中毅 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性電路基板 柔性電路板 焊接區(qū) 電路器件 玻璃基板 產品良率 反光部件 反射作用 激光剝離 相鄰區(qū)域 一側邊緣 電連接 制程 激光 | ||
本發(fā)明實施例公開了一種柔性電路板,包括:柔性電路基板;設置在所述柔性電路基板上的電路器件,在所述柔性電路基板一側邊緣位置形成有焊接區(qū),所述焊接區(qū)與所述電路器件電連接;在所述柔性電路基板位于所述焊接區(qū)相鄰區(qū)域設置有對激光具有反射作用的反光部件。本發(fā)明還提供了一種OLED顯示面板。實施本發(fā)明,可以在對OLED顯示面板的玻璃基板進行激光剝離(LLO)制程中,保護柔性電路板不被灼傷,提高OLED顯示面板的產品良率。
技術領域
本發(fā)明涉及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發(fā)光二極管)技術領域,特別涉及一種柔性電路板以及OLED顯示面板。
背景技術
由于柔性OLED顯示面板相對于液晶顯示面板(Liquid Crystal Display ,LCD)具有柔性、自發(fā)光、面板厚度小、反映時間短等明顯優(yōu)點,故柔性OLED顯示面板逐漸引起重視,并被普遍認為是下一代主流顯示器的應用面板。但OLED顯示面板在制程上還存在著一些劣勢,現(xiàn)階段尚不能完全替代LCD顯示面板。
如圖1所示,示出了是現(xiàn)有的一種OLED顯示面板在進行激光剝離制程( LaserLift Off,LLO)前的剖視結構示意圖;從中可以看出,所述OLED顯示面板從下至上依次包括:玻璃基板10’、柔性基板層11’、薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)層12’、OLED器件層13’以及薄膜封裝層14’,在所述TFT層12’設置有驅動芯片16’,所述驅動芯片16’通過綁定區(qū)17’與一柔性電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)15’相連接。
在模組階段,需利用激光剝離技術(LLO)去除玻璃基板10’,形成以柔性基板層11’為基板的柔性OLED面板。圖2示出了通過激光去除玻璃基板10’的原理示意圖,同時參照圖3所示。在LLO制程中,激光會不可避免地照射到柔性電路板15’上(見圖中B區(qū)域)。而柔性電路板15’的安全的工作溫度在400℃左右,但是激光照射所產生的溫度可以達到600℃。故激光照射到柔性電路板15’上,可能會對柔性電路板15’造成灼傷,從而造成顯示面板的產品不良。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于,提供一種柔性電路板及OLED顯示面板,可以在對OLED顯示面板的玻璃基板進行激光剝離制程中,保護柔性電路板不被灼傷,提高OLED顯示面板的產品良率。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明的實施例的一方面提供一種柔性電路板,其包括:
柔性電路基板;
設置在所述柔性電路基板上的電路器件,在所述柔性電路基板一側邊緣位置形成有綁定區(qū),所述綁定區(qū)與所述電路器件電連接;
在所述柔性電路基板位于所述綁定區(qū)相鄰區(qū)域設置有對激光具有反射作用的反光部件。
其中,所述反光部件包括在所述柔性基板上形成的連續(xù)的凸起結構與凹陷結構。
其中,所述凸起結構為四棱錐凸起結構,所述凹陷結構為球面凹陷結構。
其中,在所述反光部件上進一步通過鍍膜方式形成一層反光膜層。
其中,所述反光膜層采用ABS樹脂材料形成。
相應地,本發(fā)明還提供一種OLED顯示面板,其包括:
柔性襯底基板;
設置于所述柔性襯底基板上的TFT層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





