[發明專利]加熱控制方法、裝置及電子設備有效
| 申請號： | 201810948907.9 | 申請日： | 2018-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN110850910B | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發明（設計）人： | 柳順兵;李翌;常永良 | 申請（專利權）人： | 浙江宇視科技有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20;H04N5/78 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文紅 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市濱江區西興街道江陵路*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱 控制 方法 裝置 電子設備 | ||
1.一種加熱控制方法，其特征在于，應用于電子設備中的微控制單元，所述電子設備還包括與所述微控制單元連接的主控板溫度傳感器、硬盤溫度傳感器及加熱器件，所述方法包括：
獲取所述主控板溫度傳感器采集到的第一溫度值，根據所述第一溫度值判斷是否需要進行預加熱處理；
在判定需要進行預加熱處理時，獲取所述第一溫度值所屬的預設溫度區間，并獲得預先設定的與所述預設溫度區間對應的加熱時長；
根據所述加熱時長控制所述加熱器件進行預加熱；
獲取預加熱后所述主控板溫度傳感器采集到的第二溫度值和所述硬盤溫度傳感器采集到的第三溫度值，并根據所述第二溫度值和所述第三溫度值對所述加熱器件進行相應控制；
所述獲取預加熱后所述主控板溫度傳感器采集到的第二溫度值和所述硬盤溫度傳感器采集到的第三溫度值的步驟之后，所述方法還包括：
根據所述第二溫度值與預先設定的主控板溫度上限值和主控板溫度下限值之間的關系，以及所述第三溫度值與預先設定的硬盤溫度上限值和硬盤溫度下限值之間的關系，判斷所述主控板溫度傳感器所探測的區域是否出現加熱異常，或所述硬盤溫度傳感器所探測的區域是否出現加熱異常；
所述根據所述第二溫度值與預先設定的主控板溫度上限值和主控板溫度下限值之間的關系，以及所述第三溫度值與預先設定的硬盤溫度上限值和硬盤溫度下限值之間的關系，判定所述主控板溫度傳感器所探測的區域是否出現加熱異常，或所述硬盤溫度傳感器所探測的區域是否出現加熱異常的步驟，包括：
若所述第二溫度值小于等于預先設定的主控板溫度下限值，且所述第三溫度值大于等于預先設定的硬盤溫度上限值，則判定所述主控板溫度傳感器所探測的區域出現加熱異常；
若所述第二溫度值大于等于預先設定的主控板溫度上限值，且所述第三溫度值小于等于預先設定的硬盤溫度下限值，則判定所述硬盤溫度傳感器所探測的區域出現加熱異常。
2.根據權利要求1所述的加熱控制方法，其特征在于，所述根據所述第二溫度值和所述第三溫度值對所述加熱器件進行相應控制的步驟，包括：
檢測所述第二溫度值是否大于等于預先設定的主控板溫度上限值且所述第三溫度值是否大于等于預先設定的硬盤溫度上限值；
若是，則關閉所述加熱器件；
若否，則檢測所述第二溫度值是否小于預先設定的主控板溫度下限值或所述第三溫度值是否小于預先設定的硬盤溫度下限值；
若是，則開啟所述加熱器件，若否，則保持所述加熱器件的當前狀態不變。
3.根據權利要求1所述的加熱控制方法，其特征在于，所述獲取預加熱后所述主控板溫度傳感器采集到的第二溫度值和所述硬盤溫度傳感器采集到的第三溫度值的步驟，包括：
獲取預加熱后所述主控板溫度傳感器和所述硬盤溫度傳感器分別每間隔預設時長采集到的第二溫度值和第三溫度值。
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