[發明專利]基于COB工藝貼裝的光模塊及其制作方法

有效

• 申請號: 201810947954.1
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN108761673B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 劉樹林
• 申請（專利權）人: 武漢華工正源光子技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K1/02;H05K3/30;H04B10/40
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

1.一種基于COB工藝貼裝的光模塊的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，在PCB板上沿其厚度方向開設通孔；

S2，將具有散熱面和貼片面的導熱件的至少一部分嵌入到所述通孔中，所述散熱面朝向外側設置；

S3，將激光驅動器和信號放大器至少部分貼裝在所述貼片面上，且至少部分貼裝在所述PCB板上，并將激光器陣列以及探測器陣列均貼裝在所述PCB板上；

S4，在所述PCB板上安裝透鏡，所述激光驅動器、所述信號放大器、所述激光器陣列以及所述探測器陣列均位于所述透鏡的覆蓋區域內；

在所述激光器陣列具有若干激光收發孔，并在所述透鏡上設置與每一所述激光收發孔一一對應且正對配合的若干激光通道孔，以便于所述激光器陣列、所述探測器陣列、激光驅動器以及信號放大器分別在所述PCB板上的精確定位安裝；

所述激光器陣列、所述探測器陣列、所述激光驅動器以及所述信號放大器分別在所述PCB板上的精確定位安裝的步驟為：

在所述導熱件上設置兩個第一定位安裝結構和兩個第二定位安裝結構，同時在所述PCB板上設置兩個第一安裝結構和兩個第二安裝結構，還在所述透鏡上設置兩個第三定位安裝結構，將每一所述第一安裝結構的尺寸均設置得大于每一所述第一定位安裝結構的尺寸；

將導熱件由所述PCB板的背面至正面方向嵌入所述通孔中，通過每一所述第二定位安裝結構與對應的第二安裝結構配合安裝，以實現所述導熱件在所述PCB板上的定位和初步安裝；此時每一所述第一定位安裝結構由所述PCB板的背面穿過對應的所述第一安裝結構到所述PCB板的正面；

以兩個所述第一定位安裝結構連線的中點作為所述激光器陣列貼裝時的參考點，并獲取所述透鏡上與所述激光器陣列的若干激光收發孔對應的各所述激光通道孔圍合形成形狀的中心相對于兩個所述第三定位安裝結構連線的中點的位置，從而在所述PCB板上找到所述激光器陣列的貼裝位置；所述激光器陣列的貼裝位置到兩個所述第一定位安裝結構的連線的中點之間的位置關系與各所述激光通道孔圍合形成形狀到兩個所述第三定位安裝結構連線的中點之間的位置關系相同；

以激光器陣列的出光中心為參考點，根據設計尺寸要求，完成所述探測器陣列的貼片；

根據設計尺寸要求，分別完成所述激光驅動器以及所述信號放大器的定位和貼裝；

將所述透鏡覆蓋在所述PCB板上，通過將每一所述第三定位安裝結構與對應的所述第一定位安裝結構之間的裝配，以完成所述透鏡的無源耦合。

2.一種基于COB工藝貼裝的光模塊，包括PCB板，其特征在于：還包括光電轉換組件以及導熱件，采用如權利要求1所述的基于COB工藝貼裝的光模塊的制作方法制作得到，所述PCB板具有沿厚度方向貫穿的通孔，所述導熱件至少部分嵌入所述通孔中；所述光電轉換組件包括激光驅動器和信號放大器，所述導熱件具有外露的散熱面，還具有供所述激光驅動器以及所述信號放大器貼裝的貼片面，所述激光驅動器以及所述信號放大器均至少部分貼裝在所述導熱件的貼片面上，且至少部分貼裝在所述PCB板上。

3.如權利要求2所述的一種基于COB工藝貼裝的光模塊，其特征在于：所述PCB板上安裝有透鏡，所述光電轉換組件還包括激光器陣列和探測器陣列，所述激光器陣列和所述探測器陣列均貼裝在所述PCB板上，所述激光驅動器、所述激光器陣列、所述探測器陣列以及所述信號放大器均位于所述透鏡的覆蓋區域內。

4.如權利要求3所述的一種基于COB工藝貼裝的光模塊，其特征在于：所述PCB板上還設有若干第一安裝結構，所述導熱件上具有與若干所述第一安裝結構一一對應的若干第一定位安裝結構，每一所述第一安裝結構的尺寸均大于每一所述第一定位安裝結構的尺寸；所述透鏡具有與若干所述第一定位安裝結構一一對應的若干第三定位安裝結構，每一所述第一定位安裝結構穿過對應的所述第一安裝結構，并與對應的所述第三定位安裝結構安裝在一起，以完成透鏡的耦合裝配。

5.如權利要求3所述的一種基于COB工藝貼裝的光模塊，其特征在于：所述激光器陣列上具有若干激光收發孔，所述透鏡上具有與每一所述激光收發孔一一對應且正對配合的若干激光通道孔。