[發明專利]天線模組及移動終端

有效

• 申請號: 201810947841.1
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN109149072B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 邱孝鈞;朱博
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/314;H01Q5/328;H01Q21/00;H01Q21/30
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本發明提供了一種天線模組及移動終端。天線模組包括第一天線和第二天線，第一天線形成多個工作狀態，通過切換多個工作狀態，第一天線支持LTE低頻698?960MHz和LTE中高頻1710?2690MHz，并支持頻段內的多載波聚合；在每一個工作狀態下，第一天線還工作于5G頻段3300?3800MHz和4800?5000MHz，第二天線工作于5G頻段3300?3800MHz和4800?5000MHz以及TDD?LTE新頻段5150?5925MHz，并和第一天線共同形成5G頻段3300?3800MHz和4800?5000MHz的2*2MIMO。本發明提供的天線模組通訊性能更優。

【技術領域】

本發明涉及通訊技術領域，尤其涉及一種天線模組及移動終端。

【背景技術】

第五代行動通訊即將來臨，中國三大營運商5G時間也已經確定，我國工信部發表的5G中的Sub 6G頻段3.3-3.6GHz和4.8-5GHz頻段，將會納入手機的天線頻段來使用，未來5G時代的手機MIMO天線設計上也肯定會需要涵蓋這些頻段，除了考慮到天線頻段的設計，還要考慮多載波聚合的硬件布局，天線該如何設計來支持多載波聚合(CA)的使用，帶寬是設計上的一個難點。4G時代手機天線的低頻頻段為698-960MHz，到現在5G時代已經需要變成617MHz-960MHz，而中高頻頻段除了原有的1710MHz-2690MHz還要增加Sub 6G頻段，在這么多頻段還要考慮到多載波聚合(CA)的使用時也意味著天線帶寬要足夠寬。然而，以現今流行的全面屏手機環境來說，本身天線環境與空間較差，大部分都需要靠可調器件的匹配切換來做拓頻使用，而且某些特定頻段還要顧及MIMO以及CA同時使用，勢必更加增大了天線設計的難度。

因此，有必要提供一種新的天線模組解決上述問題。

【發明內容】

本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種能夠支持更多的載波聚合組合的天線模組及移動終端。

為實現上述目的，本發明提供一種天線模組，包括第一天線和第二天線，所述第一天線包括調諧開關和可調電容并由所述調諧開關和所述可調電容控制形成多個工作狀態，通過切換所述多個工作狀態，所述第一天線支持LTE低頻698-960MHz和LTE中高頻1710-2690MHz，并支持頻段內的多載波聚合；在每一個所述工作狀態下，所述第一天線還工作于5G頻段3300-3800MHz和4800-5000MHz，所述第二天線工作于5G頻段3300-3800MHz和4800-5000MHz以及TDD-LTE新頻段5150-5925MHz，并和所述第一天線共同形成5G頻段3300-3800MHz和4800-5000MHz的2*2MIMO。

優選地，所述天線模組應用于移動終端，所述移動終端包括金屬邊框、收容于所述金屬邊框內的主板及罩設于所述主板之上的塑料支架；

所述金屬邊框包括相對設置的兩個中部邊框和連接兩個所述中部邊框的底部邊框，所述底部邊框上設有第一斷縫和第二斷縫，所述第一斷縫和所述第二斷縫將所述底部邊框分隔為位于中間的主邊框及分設于所述主邊框兩側的左邊框和右邊框；

所述天線模組包括設于所述主板的第一饋電點、第二饋電點、第一接地點、第二接地點、所述可調電容和所述調諧開關、以及設于所述塑料支架遠離所述主板表面的第一天線走線和第二天線走線；其中

第一輻射部包括主邊框、第一天線走線和第二天線走線，所述第一天線走線一端與所述第一饋電點連接，另一端與所述主邊框連接，所述主邊框通過所述調諧開關與所述第一接地點連接，所述第二天線走線一端與所述主邊框連接，另一端通過所述可調電容與所述第二接地點連接，以形成第一天線；

第二輻射部為右邊框，所述第二輻射部通過與其連接的所述中部邊框接地，所述第二饋電點與所述第二輻射部連接，以形成第二天線。

優選地，所述第一天線走線連接于所述主邊框的第一位置處，所述第二饋電點連接于所述右邊框的第二位置處，所述第一位置和所述第二位置均臨近所述第二斷縫設置。