[發(fā)明專利]一種印刷電路板用銅箔及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810944963.5
• 申請日: 2018-08-19
• 公開（公告）號: CN109056009B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李愛芝
• 申請（專利權(quán)）人: 江西偉創(chuàng)豐電路有限公司
• 主分類號: C25D3/58
• 分類號: C25D3/58;C22C9/00
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 李德勝

本發(fā)明涉及一種印刷電路板用銅箔，銅箔與樹脂基板接合的一面為Cu?Ti?Nb?Mo的銅合金層，銅合金層中其它三種合金元素Ti?Nb?Mo合計(jì)所占比為0.0005?2％wt，銅合金層中Ti:Nb:Mo＝10:1:39，采用如下制備方法包括如下步驟：將未處理銅箔進(jìn)行鍍敷，鍍敷液為常規(guī)硫酸銅電解液，其中含有Ti、Nb、Mo的化合物，其總計(jì)為0.01?5g/L，所制備的銅箔的剝離強(qiáng)度為2.0?2.5kg/cm，電流密度為25?35A/dm2，電鍍時間為4?8秒，厚度為0.25?2.0μm，較好的實(shí)現(xiàn)了粗化層無掉粉現(xiàn)象，抗剝離強(qiáng)度高，電氣特性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)，特別是涉及一種改進(jìn)的印刷電路板用銅箔及其制備方法。

背景技術(shù)

電子電路板，在電子元器件中用于電子零部件之間形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。而作為線路板用的銅箔是主要原件，現(xiàn)有技術(shù)制備的銅箔為了提高與樹脂基板的結(jié)合力，同時還要滿足特定的電氣特性、耐熱性和可蝕刻性，一般都要對銅箔進(jìn)行粗化處理。電解粗化是其中一種處理方法。

現(xiàn)有的銅箔生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的銅箔，由于表面處理粗化過程中毛面沉積的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)十分疏松，易形成較多的銅粉，較多的銅粉或者銅粉直徑超過50μm，在制作印制電路板過程中出現(xiàn)電路短路的風(fēng)險(xiǎn)很高，當(dāng)銅箔毛面銅粉數(shù)量較多時，會導(dǎo)致銅箔在下游客戶后加工過程中電路被擊穿或短路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著印制電路板行業(yè)的快速發(fā)展，電子元器件的小型化以及印制電路板的精細(xì)化，較多的毛面銅粉導(dǎo)致的電路短路風(fēng)險(xiǎn)越來越高。

現(xiàn)有的技術(shù)方案無法有效解決毛面銅粉較多的問題，通常采用調(diào)節(jié)粗化、固化電流，減少銅粉產(chǎn)生。只能在一定程度上抑制銅粉產(chǎn)生，效果不明顯，不能從根本上有效解決毛面銅粉。

此外，對于銅箔表面的粗化處理而言，已知還有鈷－鎳合金鍍層的形成，但是，以往的形成有鈷－鎳合金鍍層的銅箔，在其表面形成的由銅－鈷－鎳合金鍍敷得到的粗化粒子的形狀為樹枝狀，該樹枝的上部或根部剝落，通常被稱作落粉現(xiàn)象。

中國發(fā)明專利申請CN 103397342 A公開了一種高耐熱電解銅箔及其制備方法，其特征在于：本發(fā)明的高耐熱電解銅箔是適合于LOW DK/Df的高速高頻、高耐熱CCL和PCB板材需求的電解銅箔，它的毛面晶粒呈層狀結(jié)晶。本發(fā)明的制備方法是是采用直流電沉積工藝制得電解銅箔后，通過多個階段在電解設(shè)備中采取不同的電解液組合及電沉積工藝參數(shù)的配合處理，對電解銅箔的表面進(jìn)行酸洗處理、低粗化處理、固化處理、黑化處理、水洗、防氧化處理、熱水洗、硅烷處理和烘干工序。然而該處理方法粗糙度不一，顆粒大小不一。

中國發(fā)明專利申請CN 103590077 A公開了用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔的制造方法，包括以下步驟：制備添加劑溶液，添加劑溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇、鹽酸、3-巰基-1-丙烷磺酸鈉；取硫酸銅電解液，將硫酸銅電解液加熱到45～60℃后在硫酸銅電解液中加入添加劑溶液，經(jīng)過均勻攪拌后形成的電解液進(jìn)入電解槽，電解液在電解槽內(nèi)的電流密度為40～80A/dm2，進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)；用濃度為0.1～5g/L且pH值小于6.0的鉻酸鹽溶液對銅箔進(jìn)行表面鈍化；表面鈍化后，進(jìn)行涂硅烷偶聯(lián)劑處理，即得到用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔。該發(fā)明申請并沒有對于粗化進(jìn)行詳細(xì)的論述其不可避免仍然會產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，剝離強(qiáng)度低。