[發(fā)明專利]一種手機殼保護套及其加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810942451.5
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109016339A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 劉軍
• 申請（專利權）人: 深圳市杰美特科技股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C65/08;B29C69/00;H04M1/18;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/36;B32B33/00
• 代理公司: 廣東賦權律師事務所 44310
• 代理人: 左殿勇

1.一種手機殼保護套，包括底套(1)和蓋板(2)，所述底套(1)和蓋板(2)之間通過連接帶(3)相連接，所述底套(1)包括有殼套(11)和底板(12)，所述蓋板(2)包括有上層板(21)、中層板(22)和下層板(23)，其特征在于，所述底板(12)安裝在殼套(11)的底平面上，所述底板(12)的為折疊式結構，所述底板(12)的右半面與殼套(11)固定貼合，所述底板(12)的左半面與殼套(11)不固定，所述底板(12)通過連接帶(3)與中層板(22)相連接，所述上層板(21)、中層板(22)和下層板(23)之間模內(nèi)注塑貼合。

2.根據(jù)權利要求1所述的手機殼保護套，其特征在于，所述上層板(21)、中層板(22)和下層板(23)通過模內(nèi)注塑壓到一起，形成一個整體的面蓋，并且具備表面功能。

3.根據(jù)權利要求2所述的手機殼保護套，其特征在于，所述上層板(21)采用材質為加硬并過AF處理的PET片材，其厚度為0.125mm±0.005mm，所述上層板(21)的上表面加硬并過AF處理涂層。

4.根據(jù)權利要求2所述的手機殼保護套，其特征在于，所述中層板(22)材質為高硬度的直板，所述中層板(22)的厚度為0.9mm±0.05mm，或使用其它厚度，其主材采用聚甲基丙烯酸甲酯為主的PMMA材質或ABS或PC材質，所述中層板(22)的板面邊緣留有貼合位，所述上層板(21)與中層板(22)及下層板(23)均通過模內(nèi)注塑形成上蓋。

5.根據(jù)權利要求2所述的手機殼保護套，其特征在于，所述下層板(23)的厚度為0.125mm±0.005mm，其主體為為表面噴涂橡膠漆的PET片材，所述下層板(23)的上表面與中層板22相連接，所述下層板(23)的下平面為磨砂面。

6.根據(jù)權利要求1所述的手機殼保護套，其特征在于，所述殼套(11)與底板(12)的右壁端設置有活動軸相連接，所述底板(12)包括有PC板材和雙面皮套，所述PC板材設置有兩道，所述雙面皮套貼合在PC板材的下表面。

7.根據(jù)權利要求6所述的手機殼保護套，其特征在于，所述殼套(11)采用硬質PC材質，所述殼套(11)的側壁上設置有若干道槽口與手機的數(shù)據(jù)口相匹配。

8.如權利要求1-7所述的手機殼保護套的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：通過注塑磨具將用于注塑殼套(11)的原材料注塑為相應尺寸的殼套(11)；

S2:通過裁切設備，裁切出相應的尺寸的PC板材，通過超聲融接的方式將PC板材貼合在雙面皮套的上表面，從而組成底板(12)，其中右側的PC板材通過超聲融接的方式與殼套(11)的底平面固定連接；

S3:將TPE原材料采用熱壓技術做成片狀透明的超薄板材；并且在PET片材的上表面通過硅化處理，及AF處理；制成上層板(21)；

S4:準備聚甲基丙烯酸甲酯為主的PMMA材質或ABS或PC，通過模內(nèi)注塑，并且再將直板的邊緣留有貼合位，制成中層板(22)；

S5：將TPE原材料采用熱壓技術做成片狀透明的超薄板材；并且在PET片材的上表面通過噴涂處理，所述TPE片材的下表面形成橡膠磨砂面；制成下層板(23)；

S6：將上層板(21)、中層板(22)和下層板(23)通過模內(nèi)注塑的方式，形成一個整個的蓋板(2)；

S7：通過超聲波熔接的方式將蓋板(2)與底套(1)之間通過連接帶(3)固定連接。