[發明專利]具有六面式保護層的晶片封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201810941243.3
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN110838472A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 璩澤明
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/304
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

本發明提供一種具有六面式保護層的晶片封裝結構及其制造方法，其利用第一、第二、第三保護層分別遮覆在一矩形晶片的第一、第二表面及四個側表面上，矩形晶片是由一晶圓憑借分割道分割形成，晶圓的第一面上設有第一保護層、多個矩形晶片及多條凹槽，該多條凹槽可利用第一保護層的絕緣材同時填滿以形成各分割道；該晶圓是由其第二面進行研磨以顯露出各矩形晶片的第二表面及各分割道的底面供用以形成第二保護層；其中各分割道的寬度是大于分割耗損寬度，使各分割道在分割之后能在二相鄰的矩形晶片的二相對的側表面上分別保留一剩余寬度供作為第三保護層。

技術領域

本發明涉及一種晶片封裝結構及其制造方法，尤指一種各利用一保護層以分別包覆在一矩形晶片的第一、第二表面及四個側表面上而形成一具有六面式保護層的晶片封裝結構。

背景技術

現有的晶片封裝制程中都會進行一封膠(molding)程序來使晶粒與外界隔離以避免其上的電性連結用金線被破壞或防止濕氣進入晶粒以避免腐蝕或信號破壞。現有的封膠(molding)程序是將完成焊線的導線架放置于治具框架上并加以預熱，再將該框架放入壓模機的封裝模具中，并將半熔融狀態的絕緣材如環氧樹脂(epoxy)注入封裝模具中以包覆在晶片的各表面上，待冷卻硬化后即可取出，如此晶片的各表面會被以封膠(molding)方式模塑成型的外殼所包覆；由上可知，現有晶片的封膠(molding)程序須配合壓模機及封裝模具才能完成，相對會增加壓模機的設備成本及封裝模具的制作成本。此外，一般的WLCSP晶片(WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級晶片尺寸封裝)只會在晶片的上、下表面(即本案所稱的第一、二表面)設置保護層，但延伸在上、下層之間的四個側表面則未設置保護層；由于高階的WLCSP晶片在制程中都是憑借機械手臂來準確操作，故晶片的四個側表面在制程中不致發生碰撞而甚至造成毀損的問題；然而，中低階的WLCSP晶片一般是不利用機械手臂來操作，以致該WLCSP晶片的四個側表面在制程中相對會發生碰撞或毀損的問題，故針對中低階的WLCSP晶片而言，在該晶片的六面上，包含上表面(即本案所稱的第一表面)、下表面(即本案所稱的第二表面)及四個側表面等共六個表面，都有設置至少一保護層的需要。然而，若采用現有的封膠(molding)程序模塑成型一外殼的方式來制作一具有六面式保護層的晶片封裝結構，在實際制作上不但存有相當的困難度，而且至少會增加壓模機的設備成本及封裝模具的制作成本，不利于降低中低階的WLCSP晶片的制作成本。本發明即是針對上述需要而提供一種有效率的解決方案。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種具有六面式保護層的晶片封裝結構及其制造方法，其系利用一第一保護層、一第二保護層及一第三保護層以分別對應遮覆在一矩形晶片的第一表面、第二表面及四個側表面上，其中該矩形晶片是由一晶圓憑借多條分割道所分割形成，該晶圓的第一面上設有該第一保護層、多個矩形晶片及多條凹槽，在封裝制程中可利用該第一保護層的絕緣材同時填滿各凹槽以形成各分割道；其中該晶圓是由其第二面進行研磨以顯露出各矩形晶片的第二表面及各分割道的底面并位于同一平面上，供可在該同一平面上制作并形成該第二保護層；其中各分割道的寬度是大于分割刀具所產生的分割耗損寬度，使各分割道在分割之后能在二相鄰的矩形晶片的二相對的側表面上分別保留一剩余寬度供作為該第三保護層，如此提供一種有效的具有六面式保護層的晶片封裝結構及其制造方法，并同時解決現有封膠(molding)程序模塑成型方式不適用于中低階的WLCSP晶片封裝結構的問題。

為達成上述目的，本發明提供：一種具有六面式保護層的晶片封裝結構，其特征是包含：

一矩形晶片，其具有六表面包含：一第一表面其上設有多個焊墊、一相對該第一表面的第二表面、及四個側表面分別環繞設在該矩形晶片的側邊上且分別延伸在該第一表面與該第二表面之間；其中在該第一表面的各焊墊上分別對應設有一具有適當高度的凸塊；該矩形晶片由一晶圓分割形成，該晶圓的第一面上成型設有多個形成陣列排列的矩形晶片及多條分割道，并使二相鄰的矩形晶片之間各設有一分割道；其中各矩形晶片的厚度與各分割道的深度約略相等且都小于該晶圓的厚度；