[發明專利]一種樹脂膠液及其制備方法及其應用

在審

• 申請號: 201810940830.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN108995346A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 張祥杰;張建柱
• 申請（專利權）人: 咸陽華電電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B7/12;B32B15/20;B32B9/00;C08L63/00;C08L29/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/36
• 代理公司: 西安賽博睿納專利代理事務所(普通合伙) 61236
• 代理人: 張鵬

本申請實施例提供的一種樹脂膠液及其制備方和應用，按以下組份構成：無鹵環氧樹脂20～40份、PVB樹脂1～8份、固化劑1～5份、固化劑促進劑0.05～1.00份、偶聯劑0.5～3.00份、無機填料70～100份、有機溶劑30～50份。解決了現有鋁基覆銅箔板含有鹵的問題，使得使用本申請鋁基覆銅箔板的電子產品環保性能大大提高和便于二次回收的技術效果。

技術領域

本發明涉及覆銅箔板工藝改進技術領域，特別涉及一種無鹵樹脂膠液及其制備方法及其應用。

背景技術

由于現有的高導熱覆銅箔層壓板雖然滿足電子產品設計上高散熱性，尺寸穩定性，電磁屏蔽特性，塑形良好，具有一定的機械強度等特點，但是無法滿足環保需求，而且各種電子產品的發展趨勢已朝無鹵化進行，電子電氣產品的無鹵化趨勢更為明顯，對無鹵高導熱鋁基覆銅箔層壓板的開發不但是滿足保護環境的需要，同時也是市場競爭的需要，但現有的電子電氣產品采用覆銅箔層壓板大多含有鹵素，不利于環境保護和二次回收。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鋁基覆銅箔層壓板及其制備方法，通過采用無鹵高導熱樹脂膠液并利用其制備方法和鋁基覆銅箔層壓板的制備方法高效率加工成環保的鋁基覆銅箔層壓板，以解決上述背景技術中提出的問題，具有增加使用該鋁基覆銅箔板的電子產品的環保參數和利于回收的技術效果。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種鋁基覆銅箔層壓板，包括電解銅箔層、氧化鋁板層、無鹵高導熱樹脂膠絕緣層；所述電解銅箔層通過無鹵高導熱樹脂膠絕緣層與氧化鋁板層復合。

進一步地，所述鋁基覆銅箔層壓板還包括無鹵高導熱樹脂膠液層形成的樹脂膠絕緣層；所述電解銅箔層通過無鹵高導熱樹脂膠液層形成的樹脂膠絕緣層復合；所述氧化鋁板層氧化膜厚度在3.0～12μm。

進一步地，所述絕緣層0.095～0.125mm、銅箔層厚度 12.0～103μm、氧化鋁板層0.2～10mm。

本申請的使用的環保無鹵高導熱樹脂膠液為：

一種樹脂膠液按以下組份構成：無鹵環氧樹脂20～40 份、PVB 樹脂1～8 份、固化劑1～5 份、固化劑促進劑0.05～1.00 份、偶聯劑0.5～3.00 份、無機填料70～100 份、有機溶劑30～50份。

進一步地，按以下組份構成：無鹵環氧樹脂30 份、PVB 樹脂5 份、固化劑3 份、固化劑促進劑0.50 份、偶聯劑1.5 份、無機填料80 份、有機溶劑40份。

進一步地，所述無鹵環氧樹脂為環氧當量g/eq380～430和環氧當量g/eq210～240的兩種環氧樹脂的混合物，其比例為 1：0.6～1.0。

進一步地，所述 PVB 樹脂為聚乙烯醇縮醛樹脂，其分子量分布 105000～112000g/mole；

進一步地，所述固化劑為潛伏性固化劑、芳香胺類固化劑的混合物；

所述潛伏性固化劑為雙氰胺；所述芳香胺類固化劑為二氨基二苯砜、3.3-二氯-4.4-二苯甲基烷二胺或二氨基二苯基甲烷中的一種或兩種以上的混合物；所述偶聯劑為硅烷類偶聯劑為KH-550或KH-560。

進一步地，所述固化促進劑為咪唑類，為2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或 2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以上的混合物。

進一步地，所述無機填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、二氧化硅；其中二氧化硅為必需加的無機填料，占比 30～50%；余量為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼的一種或兩種以上的混合物，粒徑范圍為 0.2～100μm，平均粒徑20μm。

進一步地，所述有機溶劑為丙酮、丁酮、甲乙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一種或兩種以上的混合物。