[發(fā)明專利]垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810940241.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109166948B | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王軍喜;張翔;魏同波;李晉閩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L33/02;H01L33/14 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉歌 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 垂直 金字塔結(jié)構(gòu) led 及其 制備 方法 | ||
1.一種垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,包括:襯底(1)、介質(zhì)層(2)和外延層,所述外延層位于所述襯底(1)之上,其中,
所述襯底(1)為與GaN晶格失配度在1%~15%的寬禁帶β-Ga2O3襯底;
所述外延層包括金字塔結(jié)構(gòu)(3),所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)直接接觸所述襯底(1);所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)采用的材料為n型GaN;
其中,所述垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED通過如下步驟制備:
在所述襯底(1)上沉積介質(zhì)層(2);
把介質(zhì)層(2)制備成具有周期性孔洞結(jié)構(gòu)的圖形化掩膜;
在圖形化掩膜的基礎(chǔ)上,填滿所述孔洞結(jié)構(gòu)并繼續(xù)生長(zhǎng)形成金字塔式結(jié)構(gòu)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述介質(zhì)層(2)的材料為SiO2或SiNX,其中,x的值介于0至5之間,介質(zhì)層(2)的厚度為20nm~200nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述介質(zhì)層(2)的孔洞結(jié)構(gòu)俯視圖形為正六邊形;所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)是側(cè)面均為(1-100)面,頂面為(0001)面的六角金字塔結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述六角金字塔結(jié)構(gòu)的高度為2μm~10μm,所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)摻雜元素Si,摻雜濃度為1018cm-3~1020cm-3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述外延層還包括:
多量子阱發(fā)光層(4),生長(zhǎng)在金字塔結(jié)構(gòu)(3)的側(cè)面上;
p型AlGaN電子阻擋層(5),生長(zhǎng)在多量子阱發(fā)光層(4)上;
p型GaN層(6),生長(zhǎng)在p型AlGaN電子阻擋層(5)上;
透明導(dǎo)電層,制備在p型GaN層(6)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述多量子阱發(fā)光層(4)的材料為:InXGaN/GaN,其中X的值介于12至18之間,InGaN層厚度為2~3nm;GaN層厚度為10~12nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述p型GaN層采用摻雜Mg元素獲得,摻雜濃度為1017cm-3~1018cm-3。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,所述透明導(dǎo)電層材料為ITO。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED,其特征在于,還包括p電極和n電極,分別制備在透明導(dǎo)電層之上和襯底底面。
10.一種垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED制備方法,其特征在于,包括:
在襯底(1)上沉積介質(zhì)層(2);其中,所述襯底(1)為與GaN晶格失配度在1%~15%的寬禁帶β-Ga2O3襯底;
把介質(zhì)層(2)制備成具有周期性孔洞結(jié)構(gòu)的圖形化掩膜;
在圖形化掩膜的基礎(chǔ)上,填滿所述孔洞結(jié)構(gòu)并繼續(xù)生長(zhǎng)形成金字塔結(jié)構(gòu)(3);所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)采用的材料為n型GaN;
其中,所述金字塔結(jié)構(gòu)(3)直接接觸所述襯底(1)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的垂直金字塔結(jié)構(gòu)LED制備方法,其特征在于,還包括:
在金字塔結(jié)構(gòu)(3)上生長(zhǎng)多量子阱發(fā)光層(4);
在多量子阱發(fā)光層上生長(zhǎng)p型AlGaN電子阻擋層(5)和p型GaN層(6);
在p型GaN層(6)上蒸鍍透明導(dǎo)電層;
在透明導(dǎo)電層和襯底底面分別制備p/n電極。
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